中国芯片5年内反超世界最高水平?专家:局部有可能
- 来源:快科技
- 2021/9/27 11:48:16
- 20688
半导体芯片是重中之重的高科技产业,国内的技术与国际最高水平显然有一段差距,特别是在半导体制造上。对于国产芯片,很多人都期望未来5年国内就可以弥补差距,甚至反超国际先进水平,这个可能吗?
对于这个问题,真格基金联合创始人王强在接受新浪采访中也谈到了自己的看法,他领导的基金近年来也是国内科技以及半导体领域的重要投资者。
王强表示,中国芯片设计和制造确实与世界最高水平有差距,但芯片设计方面的差距很小,真正需要突破的是芯片制造。
在举国力量、全产业链的投入之下,他认为五年之内中国会在芯片领域做出重要突破,甚至会在局部实现反超。
王强认为,没有基础科学,也就无所谓这个技术,更无语所谓这个技术的创新。但是随着技术的普遍运用和技术在某些方面的创新,它又对基础科学提出了原则性的要求。因此,基础科学与技术创新是一个相互促进、相互提升的动态过程。
(原标题:中国芯片5年内反超世界最高水平?专家:局部有可能)
版权与免责声明:凡本网注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不
展开全部
热门评论