最快2023年启动：台积电计划建造6家7nm芯片工厂,芯片工厂,芯片制造-智能制造网

最快2023年启动：台积电计划建造6家7nm芯片工厂

导读：据介绍，台积电目前在中国台湾有四座12英寸超大晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，共九个厂区。

　　据媒体报道，供应链透露，台积电计划在中国台湾高雄打造另一生产重镇，主要以7nm切入，初步规划在当地建造6家工厂，业界评估总投资额将高达数千亿新台币，最快2023年启动。

　　对此，台积电昨日未予置评，强调一切以公司对外公告为主，台积电强调，设厂地点选择有诸多考量因素，不排除任何可能性。

　　值得注意的是，8月底，有消息称台积电已向客户发送涨价通知，并且即日起就开始生效。

　　据报道，此次为全面性涨价，成熟工艺及先进工艺都要上调10-20%不等，其中7nm及以下的先进工艺涨幅10-15%，成熟工艺涨幅直奔20%。

　　此外，在台积电自己涨价的同时，还有消息称台积电为了进一步提高自己的毛利率，还要供应商降价15%，从而降低运营成本。

　　据介绍，台积电目前在中国台湾有四座12英寸超大晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，共九个厂区。

　　值得一提的是，近日有消息称，台积电将前往美国建造5nm工厂，为降低成本并提高工程良率，台积电打算将美国新厂所需要的无尘室、芯片制造设备等组件，使用“中国台湾制造整厂输出、海运至美国组装”策略。

　　据了解，台积电将以海运形式从中国台湾运往美国，台积电预计将需要4000至5000个集装箱运送这批设备，运输费用至少30亿新台币。

　　(原标题：最快2023年启动：台积电计划建造6家7nm芯片工厂)