资讯中心

OPPO跨界造芯,子公司正自研ISP和SoC芯片

来源:镁客网
2021/9/3 9:14:54
22112
导读:据报道,其ISP芯片已在今年初流片,该芯片可能搭载于2022年上半年发布的Find系列新机上。
  据悉,OPPO的造芯事宜由子公司ZEKU哲库科技推进,目前正在大规模招聘,涉及的产品不仅包括ISP芯片,还有SoC处理器。
 
  早在2017年,市场就传出OPPO拟跟进华为、小米的脚步,自建团队、投入研发手机芯片。随后,OPPO就在上海注册成立上海瑾盛通信科技,紧接着成立了守朴科技(上海)(后更名为哲库科技),多管齐下投入自研手机芯片。
 
  据某网站的公开赵平资料显示,哲库科技目前正对外招募数百名手机芯片相关的芯片架构、基带设计、音频IC、生物识别和NPU等工程师。
 
  据《晚点LatePost》的报道是,其ISP芯片已在今年初流片,该芯片可能搭载于2022年上半年发布的Find系列新机上。
 
  另外消息人士称,哲库的手机芯片还需要一段时间才能就位,可能还需要一到两年的开发时间。同时,哲库除了开发手机芯片外,也将车用芯片纳入开发目标。
 
  除此之外,近日OPPO发生了工商变更,公司经营范围新增“设计、开发、销售:半导体及其元器件”等。
 
  OPPO高管刘波之前对于造芯的回应也是让我们吃了定心丸,并且在接受采访时表示:当你需要的时候你可能就去做,我们去做底层的硬件跟软件的研究。当有一天做不了的时候,我觉得不排除自己做吧,其核心在于去解决问题。
 
  (原标题:OPPO跨界造芯,子公司正自研ISP和SoC芯片)

热门评论

上一篇:马丁无人机公司已完成对V-BAT改进版本的飞行测试

下一篇:Cincoze推出DS-1300工业PC:可选英特尔10代至强或酷睿处理器

相关新闻

<