资讯中心

Intel:未来将投资600-1200亿美元在美国新设晶圆厂

来源:cnBeta
2021/8/9 12:00:26
22659
导读:作为IDM 2.0发展战略的一部分,Intel计划在美国设立的主要半导体制造中心。
  Intel首席执行官Patrick Gelsinger近日透露,位于美国的新晶圆厂将投资600-1200亿美元。他还表示:“我们会在美国进行更广泛的评估,未来会新建6-8个晶圆厂,每个晶圆厂的投入在100-150亿美元之间”。
 
  他继续强调:“Intel在未来10年内将会投资1000亿美元,创造10000个直接就业项目。根据我们的经验,这10000个工作岗位会带动100000个周边工作岗位。所以,本质上,我们想建造一个小城市”。
 
  作为IDM 2.0发展战略的一部分,Intel计划在美国设立的主要半导体制造中心。该综合体将会包含6-8个晶圆厂,这些模块将通过采用该公司前卫的制造工艺来制造芯片。此外,它将能够利用Intel 的专有技术(如EMIB和Foveros)封装芯片,并将运行一个专用的发电厂。
 
  Intel尚未透露新工厂的初始模块将支持哪些节点,但由于它可能最早在2024年投入运营,因此该工厂可能会采用Intel 4和Intel 3制造技术制造芯片。新设施的生产能力也尚未透露。
 
  Gelsinger进一步说:“我们今天正在与美国各地的一些州进行接触,他们向我们提供了关于场地位置、能源、水、环境、大学附近、技能能力的建议,我希望在今年年底之前公布这些选址”。
 
  (原标题:Intel:未来将投资600-1200亿美元在美国新设晶圆厂)

热门评论

上一篇:首次引入Mini LED M1X芯片!曝新MacBook Pro已进入量产

下一篇:电动两轮车也可智能化!雅迪首发“个人空间” 手机、车机、头盔互联

相关新闻

<