华为小米之后:OPPO、vivo即将推出自研芯片
- 来源:快科技
- 2021/7/27 11:11:34
- 25142
华为、小米之后,OPPO、vivo也将入局造芯。
据国内媒体新报道,从知情人士处获悉,OPPO、vivo即将发布自研ISP芯片,与小米自研澎湃C1 ISP芯片类似。
据悉,OPPO自研芯片项目团队已有上千人,首款产品是和小米澎湃C1类似的ISP芯片,将在明年年初上市的Find X4系列手机上首发。
而vivo也在推进自研芯片,早在两年前就自建了芯片团队,名为“悦影”,目前已有五六百人,首款产品同样是影像方向的,将在今年下半年上市的X70系列手机上首发。
另外,消息还称,vivo也在同步推进自研SOC计划,未来或替代部分高通和联发科芯片。
分析认为,头部手机厂商之所以纷纷造芯,主要还是为了摆脱产品同质化,更好的向高端市场进军。目前,多家手机厂商都采用相同的供应链,在硬件卖点上区分较为有限。
另外,选择ISP作为切入点,一方面是影像性能是目前高端手机的核心卖点,其次,做ISP的难度也要远远小于SoC。
所以,从门槛更低的专用ISP芯片开始,再逐步推出SoC,是一种更稳健的自研芯片模式。
(原标题:华为小米之后:OPPO、vivo即将推出自研芯片 背后原因曝光)
版权与免责声明:凡本网注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不
展开全部
热门评论