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华为小米之后:OPPO、vivo即将推出自研芯片

来源:快科技
2021/7/27 11:11:34
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导读:据悉,OPPO自研芯片项目团队已有上千人,首款产品是和小米澎湃C1类似的ISP芯片,将在明年年初上市的Find X4系列手机上首发。
  华为、小米之后,OPPO、vivo也将入局造芯。
 
  据国内媒体新报道,从知情人士处获悉,OPPO、vivo即将发布自研ISP芯片,与小米自研澎湃C1 ISP芯片类似。
 
  据悉,OPPO自研芯片项目团队已有上千人,首款产品是和小米澎湃C1类似的ISP芯片,将在明年年初上市的Find X4系列手机上首发。
 
  而vivo也在推进自研芯片,早在两年前就自建了芯片团队,名为“悦影”,目前已有五六百人,首款产品同样是影像方向的,将在今年下半年上市的X70系列手机上首发。
 
  另外,消息还称,vivo也在同步推进自研SOC计划,未来或替代部分高通和联发科芯片。
 
  分析认为,头部手机厂商之所以纷纷造芯,主要还是为了摆脱产品同质化,更好的向高端市场进军。目前,多家手机厂商都采用相同的供应链,在硬件卖点上区分较为有限。
 
  另外,选择ISP作为切入点,一方面是影像性能是目前高端手机的核心卖点,其次,做ISP的难度也要远远小于SoC
 
  所以,从门槛更低的专用ISP芯片开始,再逐步推出SoC,是一种更稳健的自研芯片模式。
 
  (原标题:华为小米之后:OPPO、vivo即将推出自研芯片 背后原因曝光)

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