Libre-SOC首款ASIC测试芯片将采用180nm工艺制造
- 来源：cnBeta
- 2021/7/9 11:36:09
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Libre-SOC起初被称作Libre RISC-V，旨在成为一款软硬件都开源的Vulkan加速器。但在换用 OpenPOWER架构之后，该项目已被更名为Libre-SOC，并将采用台积电的180nm工艺来制造其首款ASIC测试芯片。新消息是，比利时微电子研究中心(IMEC)的MPW Shuttle Service，正在推动这款专用集成电路芯片的制造。
尽管与当前已问世的图形处理器相比，它不见得是运行速度最快的。但作为一个CPU/GPU混合项目，Libre-SOC大的特点，就是做到了软硬件层面的完全开源。
具体说来是，为了实现图形加速，Libre-SOC在Power芯片基础上，使用了类似Mesa的OpenGL /Vulkan软件实现方案。
据悉，除了Chip4Makers和索邦大学的合作，这个充满雄心壮志的开源硬件项目，还得到l了NLNet等机构的资助。
现阶段的Libre-SOC拥有13万门(130k gates)，大小为5.5×5.9mm²，且已实现v3.0B版本的 OpenPOWER ISA定点子集。
最后，在该芯片被用于混合型CPU-VPU-GPU之前，它将先在台积电180nm工艺基础上，使用IMEC的MPW实验性服务进行多次测试制造。
预计下一轮测试的Libre-SOC ASIC芯片，还将包括Cray风格矢量扩展的草案版本。
(原标题：Libre-SOC首款ASIC测试芯片将采用180nm工艺制造)
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