一周精选：5G三方面赋能物流；全球半导体制造之争加剧
- 来源：智能制造网
- 编辑：林中易木
- 2021/5/21 15:32:04
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聚焦时事要闻，追踪智造动态，智能制造网为您带来2021年5月17日-21日一周新闻精选，涵括无人机、5G网络、自动驾驶、芯片等领域内容。
三方面赋能智慧物流，5G成熟应用还需补齐短板
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