嘉鸿微电子与黄山高新区签约年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目
- 来源：TechWeb
- 2021/5/21 9:23:13
- 22666
5月20日消息，黄山经济开发区官方微信号黄山新城发布消息，昨日上午黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约仪式。
据悉该签约项目是国家推动半导体国产化自主化背景下，黄山高新区集中力量开展“双招双引”延链补链、推进产业链供应链自主可控能力的布局落子，同时也将是黄山高新区首个全部实现自动化的“黑灯工厂”项目。该项目将落户未来科技城，一期总投资超1亿元，计划建设百级、千级芯片封装测试无尘车间约4000平方米，达产后可实现年销售收入超2亿元，税收达1000万元。
(原标题：嘉鸿微电子与黄山高新区签约年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目)
版权与免责声明：凡本网注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不
展开全部
热门评论