产业链人士：台积电承诺产能支持后汽车芯片测试强劲需求将持续到年底
- 来源：TechWeb.com.cn
- 2021/5/6 8:59:15
- 20933
5月5日消息，据国外媒体报道，今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，目前仍在持续，大众、通用、福特、丰田、Stellantis、现代汽车等众多厂商都受到了影响，范围还在不断扩大。
代工商产能紧张，是目前全球性汽车芯片供应紧张的一大因素，英特尔CEO帕特·基辛格就曾告知分析师，目前芯片行业所面临的挑战，是由代工产能、基板及零部件的短缺造成的。
汽车芯片供应紧张，也就意味着需要代工商提供更多的产能支持，以缓解当前的紧张状况。
全球最大芯片代工商台积电的CEO魏哲家，在一季度的财报分析师电话会议上就透露，在汽车芯片出现短缺之后，他们也在尽力支持客户，预计汽车芯片缺缺在下一季度会有明显改善。
台积电向汽车芯片供应商提供更多的产能支持，也就意味着后续的封装测试服务提供商，也需要同步提供产能支持。
英文媒体就援引产业链消息人士的透露报道称，由于台积电承诺为汽车芯片供应商提供更多的产能支持，对晶圆测试服务的强劲需求，也将持续到年底。
(原标题：产业链人士：台积电承诺产能支持后 汽车芯片测试强劲需求将持续到年底)
版权与免责声明：凡本网注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不
展开全部
热门评论