芯驰科技与BlackBerryQNX联手开发数字座舱解决方案
- 来源：TechWeb.com.cn
- 2021/4/28 13:24:27
- 22801
4月28日消息，南京芯驰半导体科技有限公司(以下简称“芯驰科技”)近日宣布，将与BlackBerry QNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。新平台将使用QNX Hypervisor for Safety作为基础软件，并采用其他QNX技术，旨在助力OEM厂商和一级汽车供应商开发智慧交通行业的创新产品。
据悉，由芯驰科技的X9 SoC芯片和QNX Hypervisor提供支持的数字座舱平台将在近期发布，这款平台将展示安全和非安全领域的安全性和混合关键性系统。这款数字座舱预计将从2022年起由一家中国OEM厂商负责进行商业化部署。
资料显示，BlackBerry目前为超过5亿终端提供安全防护，其中包括1.75亿辆行驶中的汽车。
(原标题：芯驰科技与BlackBerry QNX联手开发数字座舱解决方案)
版权与免责声明：凡本网注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不
展开全部
热门评论