联合紫光展锐小米和OPPO的自研5G芯片最早年底登场
- 来源：cnBeta
- 2021/4/12 16:04:13
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全球性的半导体芯片短缺可能促使小米重启自研芯片--澎湃项目。而援引DigiTimes 报道，OPPO也将会推出自研芯片。消息称，小米和OPPO这两家公司都在和紫光展锐(UNISOC)进行合作，这三家公司将专注于生产适用于手机的sub-6GHz 5G通信模组。不过这些芯片依然需要交给台积电、三星和Global Foundries进行实际生产。
鉴于目前三星和台积电的订单已经接近饱和，OPPO、小米和紫光展锐可能不得不找其他晶圆厂来满足需求。而中芯国际(SMIC)可能是非常不错的目标。目前中芯国际已经有7nm工艺投入生产，应该有能力制造中端芯片组。报告补充说，这些芯片应该在2021年底或 2022 年初准备就绪。不过，值得注意的是，中芯国际也在美国政府的实体名单中。
紫光展锐已经为这一努力获得了53.5亿元人民币(8.1720亿美元)的额外资金，这笔资金也将用于扩大其现有的硬件产品线。此次与小米和OPPO的新合作可能是其重新获得竞争力所需的一针强心剂。
(原标题：联合紫光展锐 小米和OPPO的自研5G芯片最早年底登场)
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