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拜登称美国正准备针对芯片立法

来源:盖世汽车
2021/4/8 8:52:06
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导读:据外媒报道,美国总统乔?拜登(Joe Biden)在4月7日表示,参议院领导人正准备就半导体立法。
  据外媒报道,美国总统乔·拜登(Joe Biden)在4月7日表示,参议院领导人正准备就半导体立法。当前,美国正在努力解决芯片供应持续短缺的问题,该问题对汽车和电脑等多种产品的生产造成了影响。
 
  拜登在谈到自己的基础设施建设计划时表示:“我们正在为此而努力。(参议院多数党领袖)Chuck Schumer和(参议院共和党领袖) Mitch McConnell即将提出一项与此相关的法案。”Schumer和McConnell的办公室没有立即置评。
 
  美国政府官员透露,白宫将于下周一(4月12日)就芯片短缺问题召开虚拟峰会,预计福特首席执行官Jim Farley和通用首席执行官Mary Barra等美国汽车行业高管,以及白宫官员Brian Dees和Jack Sullivan将参加本次峰会。
 
  4月5日,美国汽车行业组织敦促政府为该行业提供帮助。该组织警告称,全球半导体供应短缺,可能会导致今年汽车总产量减少128万辆,并且生产可能继续中断6个月。该组织呼吁政府拨出一些资金用于汽车芯片的生产。
 
  拜登曾在2月要求联邦机构采取多项行动来解决芯片危机,他还在寻求370亿美元的资金用来立法,从而对美国的芯片制造进行监管。疫情大流行期间,许多汽车生产工厂停产,制造商因此取消了芯片订单。此后,全球芯片短缺局面对汽车行业造成的打击尤其严重。与此同时,宽带互联网、手机和有线电视公司则敦促白宫在解决芯片问题时保持技术中立。
 
  (原版标题:拜登称美国正准备针对芯片立法)

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