拜登称美国正准备针对芯片立法
- 来源：盖世汽车
- 2021/4/8 8:52:06
- 20505
据外媒报道，美国总统乔·拜登(Joe Biden)在4月7日表示，参议院领导人正准备就半导体立法。当前，美国正在努力解决芯片供应持续短缺的问题，该问题对汽车和电脑等多种产品的生产造成了影响。
拜登在谈到自己的基础设施建设计划时表示：“我们正在为此而努力。(参议院多数党领袖)Chuck Schumer和(参议院共和党领袖) Mitch McConnell即将提出一项与此相关的法案。”Schumer和McConnell的办公室没有立即置评。
美国政府官员透露，白宫将于下周一(4月12日)就芯片短缺问题召开虚拟峰会，预计福特首席执行官Jim Farley和通用首席执行官Mary Barra等美国汽车行业高管，以及白宫官员Brian Dees和Jack Sullivan将参加本次峰会。
4月5日，美国汽车行业组织敦促政府为该行业提供帮助。该组织警告称，全球半导体供应短缺，可能会导致今年汽车总产量减少128万辆，并且生产可能继续中断6个月。该组织呼吁政府拨出一些资金用于汽车芯片的生产。
拜登曾在2月要求联邦机构采取多项行动来解决芯片危机，他还在寻求370亿美元的资金用来立法，从而对美国的芯片制造进行监管。疫情大流行期间，许多汽车生产工厂停产，制造商因此取消了芯片订单。此后，全球芯片短缺局面对汽车行业造成的打击尤其严重。与此同时，宽带互联网、手机和有线电视公司则敦促白宫在解决芯片问题时保持技术中立。
(原版标题：拜登称美国正准备针对芯片立法)
版权与免责声明：凡本网注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不
展开全部
热门评论