壁仞科技完成B轮融资，成立一年多累计融资超过47亿
- 来源：TechWeb
- 2021/4/1 13:07:37
- 22047
4月1日消息，通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头十分迅猛的“独角兽”企业。短期内迅速构筑的坚实资金壁垒，将成为壁仞科技持续吸引行业前沿人才、推动技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。
壁仞科技B轮融资继续得到众多有名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投，源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、BAI(贝塔斯曼亚洲投资基金)、中信证券投资、沂景资本、大湾区共同家园发展基金、中俄投资基金、和玉资本(MSA Capital)、华创资本等跟投，现有投资方IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等继续追加投资。
壁仞科技成立以来，不仅在短时间内完成了由启明创投、IDG资本、华登国际中国基金、高瓴创投等领投的多轮融资，在产品技术研发、人才团队建设等方面也相继取得了诸多里程碑式的突破。
(原标题：壁仞科技完成B轮融资，成立一年多累计融资超过47亿)
版权与免责声明：凡本网注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不
展开全部
热门评论