三分钟回顾！2021年3月芯片领域重要动态速览
- 来源：智能制造网
- 编辑：林中易木
- 2021/3/26 14:46:31
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2020年以来，芯片领域动态不断。国际端美国对我国芯片制裁打击不断，由此带来了国内市场的发展热潮，新增企业数量和融资金额屡创新高；行业端企业并购潮兴起，包括英伟达、AMD等巨头在内，纷纷传出收购劲爆消息，搅动“一池春水”。对于芯片发展来说，经历了不平凡的2020年，2021年显然也充满机遇与挑战。那么2021年行业将呈现怎样的发展呢？我们不妨来看下即将过去的3月份情况。
电装投资1.6亿扩大马来西亚车芯产能
3月1日据外媒报道，日本电装株式会社将投资1.6亿令吉(马来西亚货币单位)，以扩大其在马来西亚的汽车半导体产能。马来西亚投资发展局(Mida)在一份声明中表示，投资预计将于4月份开始。该笔投资将用于扩大汽车半导体ASIC的生产。
台积电将在今年下半年提前投产3nm
3月3日消息，台积电将在今年下半年提前投产3nm工艺，虽然只是风险性试产和小规模量产，但也具有里程碑式的意义。很自然的，台积电会在明年大规模量产3nm，初期产能每月大约3万块晶圆，到了2023年可达每月10.5万块晶圆。
联发科发布全新4K电视芯片MT9638
3月3日下午，联发科发布新4K智能电视芯片MT9638，现已量产，终端产品将于2021年第二季度上市。MT9638集成了独立AI处理器APU，支持AI超级分辨率(AI-SR)、AI图像画质增强(AI-PQ)和AI语音助手等AI技术，同时具备MEMC运动补偿功能。
中芯国际与ASML签订12亿美元大单
月3日晚，中芯发表公告称，公司与ASML阿斯麦公司签订购买协议，根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价，阿斯麦购买单的总代价为12亿美元(约合人民币78亿元)。同时，阿斯麦批量采购协议的期限也从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。
台积电与苹果携手研发2nm芯片
3月10日据WCCFTech报道称，台积电正在为苹果研发2nm工艺，且3nm订单增长强劲。据说两家公司正在为进一步提升芯片效率而努力，并且在研发上实现了多项突破。此前，苹果已在智能手机 / 笔记本电脑产品线上运用了5nm芯片组。
格芯与博世达成合作共同研发雷达芯片
3月9日，芯片制造商格芯(GlobalFoundries)宣布与博世达成合作，将共同为自动驾驶汽车研发雷达芯片。该公司表示，其位于德国德累斯顿的Fab 1工厂将为博世生产高频雷达芯片，双方合作的芯片预计将于2021年下半年开始交付。
百度昆仑芯片完成新一轮融资
3月16日消息，百度人工智能芯片部门昆仑近期完成了新一轮融资，由中国私募股权公司中信私募股权基金管理公司(CPE)领投，其他投资者包括IDG Capital、联想资本(Legend Capital)和一支行业基金Oriza Hua。百度方面随后确认了该融资。据一位知情人士透露，该公司目前估值约为20亿美元。
AMD发布7nm芯片代号“米兰“
3月16日，AMD发布了第三代EPYC(霄龙)7003系列，代号“Milan”(米兰)，这是面向服务器市场的芯片。AMD表示，公司新发布的“米兰”服务器芯片比目前好的数据中心芯片处理速度更快。据悉，AMD完成该芯片的设计，并委托台积电采用7nm芯片制造工艺来实现量产。
中芯宣布投资153亿在深圳建厂
3月18日，中芯宣布将在深圳投资建厂，主要生产28nm及以上工艺。根据中芯的公告，公司和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。预期将于2022年开始生产。待终协议签订后，项目的新投资额估计为23.5亿美元，约合153亿元。
三部门发布18个新职业：包括芯片
3月19日消息，人社部、国监局、国计局联合发布新职业信息，确定了18个新的职业。其中包括集成电路工程技术人员、服务机器人应用技术员、电子数据取证分析师、智能硬件装调员、工业视觉系统运维员等数字化职业。
英特尔投资200亿在美建芯片厂
3月23日，英特尔公司宣布将斥资200亿美元在亚利桑那州奥科蒂洛(Ocotillo)建造两座新芯片工厂fabs。受此消息提振，英特尔股价在当天盘后交易中大涨6%。同时，英特尔表示公司将开始充当其他芯片公司的“代工商”或者制造合作伙伴，其代工子公司名称为“英特尔代工服务”。
芯驰科技芯片获百万片订单
3月24日消息，芯驰科技日前正式宣布获得了百万片/年订单，客户覆盖合资，自主品牌车企以及Tier 1。同时，芯驰科技9系列芯片经过严格的功能测试、性能测试和可靠性测试，顺利通过验证，近日正式完成出货。
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