产业链人士：高通2022年可能采用台积电4nm制程工艺,芯片-智能制造网

产业链人士：高通2022年可能采用台积电4nm制程工艺

导读：2月24日消息，据国外媒体报道，在先进芯片制程工艺方面，三星电子虽然要晚于台积电推出，但也是基本能跟上台积电节奏厂商，并未落下很长时间。

　　2月24日消息，据国外媒体报道，在先进芯片制程工艺方面，三星电子虽然要晚于台积电推出，但也是基本能跟上台积电节奏厂商，并未落下很长时间。

　　在三星电子的先进芯片制程工艺方面，高通是长期采用的厂商，他们推出的5G移动处理器骁龙888，就是交由三星电子采用5nm制程工艺代工。

　　而产业链方面的人士透露，高通将推出的下一代5G移动处理器骁龙895(暂定名)，仍将由三星电子代工，采用升级版的5nm制程工艺，但在2022年，有可能转向台积电，采用台积电的4nm制程工艺。

　　英文媒体在报道中表示，台积电的4nm工艺计划在2022年大规模量产，这可能促使高通将下一代的移动处理器代工订单，交由台积电。

　　除了4nm，台积电还正在推进3nm工艺在今年风险试产，2022年下半年大规模量产，但首波产能，其他厂商可能很难大量获得，外媒此前在报道中表示，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们多年的大客户苹果。