日本半导体产业链受地震冲击，汽车芯片这下更难了,半导体-智能制造网

日本半导体产业链受地震冲击，汽车芯片这下更难了

导读：这次的地震导致的损失不像2011年大地震那么严重，然而半导体行业这次遭遇惊魂一幕。

　　当地时间2月13日23时8分，日本福岛东部海域发生里氏7.1级地震，随后修正为7.3级。

　　这次的地震导致的损失不像2011年大地震那么严重，然而半导体行业这次遭遇惊魂一幕。

　　因为该地区有半导体公司之一的瑞萨电子，官方之前确认办公室和分支机构没有人员伤亡。震中附近工厂的建筑物和公用设施没有受到损坏，包括那珂市工厂(茨城县)，米泽工厂(山形县)和高崎工厂(群马县)。

　　其中米泽工厂和高崎工厂正在继续运营。至于茨城县工厂曾暂时停电，此后恢复了电力，设备再次运转。但是为了安全起见，瑞萨电子宣布茨城工厂的生产线暂时停产。

　　好消息是瑞萨电子今天开始重启工厂生产，但产能完全恢复还需要一周时间。

　　现在半导体行业都在缺货，汽车芯片尤其如此，瑞萨又是举足轻重的汽车电子、芯片供应商，这次意外让汽车行业的缺芯问题更难了。