台积电将用5nm工艺为英特尔代工Corei3处理器
- 来源：镁客网
- 2021/1/22 13:27:04
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市场研究公司TrendForce在近期发布的一份报告中表明，大芯片代工厂台积电将采用5nm工艺生产英特尔Core i3芯片。
目前，英特尔已经将其入门级芯片系列外包给台积电，并将于今年下半年开始生产。
而在英特尔第四季度财报电话会议上，即将上任的英特尔首席执行官帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)表示，他相信公司2023年大部分产品仍将由内部生产，尽管“很可能”会比过去更多地使用外部代工厂。
此外，TrendForce表示，台积电预计在2022年下半年使用3nm制程为英特尔生产中芯片。
根据 TrendForce 的说法，英特尔长期以来一直将大量非 CPU 芯片的生产外包给台积电(TSMC)和联电(UMC)，约占其产量的15%至20%。结合英特尔每年700亿美元的营收，这15%至20%的外包在2020年可能价值105亿至140亿美元。
此次英特尔将低端处理器外包，可以使其保持竞争优势，自己内部则负责生产更高利润的芯片。
相比较台积电，英特尔仍在为其10nm和7nm制程的前沿工艺技术苦苦挣扎，此前英特尔在其宣布，该公司董事会已将帕特·基尔辛格任命为新任CEO，并且在公告中提到在7nm工艺技术方面取得了重大进展，但由于良品率的问题，目前英特尔的技术节点仍然卡在10nm。
除了处理器之外，英特尔还会放弃自研7nm制程第二代独立显卡的计划，转而寻求台积电进行代工，希望借此专注了实现制程上的突破，进而对抗英伟达的崛起。
(原标题：台积电将用5nm工艺为英特尔代工Core i3处理器)
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