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早新闻:北京超前布局6G;谷歌疑似封杀麒麟

来源:智能制造网综合
2020/11/27 9:03:48
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导读:11月27日,智能制造网为您带来今日早间资讯:广电总局支持广电机构控股或参股互联网企业;北京将超前布局6G量子通信脑科学等前沿技术……
  智能早新闻,尽览天下事。2020年11月27日,智能制造网为您带来今日早间资讯,涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题,让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下:
 
  【热点关注】
 
  广电总局:支持广电机构控股或参股互联网企业
 
  近日,国家广播电视总局发布《关于加快推进广播电视媒体深度融合发展的意见》,明确指出为加快深化体制机制改革,鼓励支持广电机构控股或参股互联网企业、科技企业。《意见》指出,创新完善多渠道投融资机制,支持广电机构控股或参股互联网企业、科技企业,推动媒体融合项目技术研发、市场开拓与金融资本、社会资源有效对接。支持符合条件的广电企业混合所有制改革,积极稳妥开展跨所有制并购重组。
 
  北京将超前布局6G量子通信脑科学等前沿技术
 
  北京市经信局近日发布《北京市“十四五”时期智慧城市发展行动纲要(公众征求意见稿)》,提出“到2025年,将北京建设成为新型智慧城市的标杆城市”的发展目标。北京市将持续扩大5G网络建设规模,积极推进千兆宽带接入网络建设,加快基于IPv6的下一代互联网部署;加快“三城一区”科技创新能力建设,超前布局6G、量子通信、脑科学等前沿技术等。
 
  谷歌疑似封杀麒麟SoC安装应用
 
  近日,一位国外网友发帖称,经他发现,Google如果检测到采用麒麟处理器的华为设备,就会禁止在上边安装Google的应用。该网友表示,多年来,他一直都是手动下载Google地图的APK安装文件,再手动安装。但是近,这一招在采用麒麟处理器的华为设备上第一次失灵了,新版本的Google地图拒绝安装,提示“CPU/处理器不兼容”,但在同样的设备上,旧版本一切正常。
 
  工信部:加快推动制造业数字化、网络化、智能化转型
 
  11月26日,在江苏南京召开的2020世界智能制造大会上,工信部副部长辛国斌提出,当前智能制造创新发展的外部环境更趋复杂严峻,新一轮科技革命和产业变革加快,我国要加强政策协调,提升智能制造要素保障水平;深化务实合作,提升智能制造持续发展动力;优化产业生态,提升智能制造共同开放水平。
 
  “金融数字化发展联盟”正式成立
 
  11月26日,202家银行业金融机构和产业相关方参与的“金融数字化发展联盟”正式成立,金融业数字化发展步伐再度加快。在相关主管部门和行业协会的支持下,银联数据服务有限公司联合银行业金融机构、消费金融机构、金融科技公司、咨询公司、行业协会、产业链企业等产业各方,共同成立了金融数字化发展联盟,并由清华大学金融科技研究院提供学术支持。
 
  粤港澳5G应用创新服务平台亮相
 
  在世界5G大会——5G与粤港澳大湾区高峰论坛上,由广州市政府主导的粤港澳5G应用创新服务平台——粤港澳5G应用创新中心揭牌亮相。据悉,在粤港澳大湾区的5G商用网络建设和持续创新的沃土上,该平台将立足于广州构建一个面向全社会支撑5G应用的“一站式”公共服务平台载体,发挥“新平台、新价值、新服务”孵化模式创新优势,带动5G应用创新落地。
 
  【企业焦点】
 
  任正非:华为和荣耀不要藕断丝连
 
  11月26日消息,华为心声社区发布任正非在荣耀送别会上的讲话。任正非称,荣耀要做华为强的竞争对手,超越华为,甚至可以喊打倒华为,成为一个自我激励的口号。他表示,一旦“离婚”就不要再藕断丝连,严格按照合规管理,严格遵守规则,各自实现各自的奋斗目标。
 
  中国移动:5G建设同时4G服务不降
 
  11月26日消息,在2020世界5G大会主论坛上,中国移动总经理董昕发表主题演讲时表示,目前中国移动建成开通5G基站38.5万个,其中广东5万个,覆盖地级市和重点县城,5G用户达9000万户。2021年,中国移动要实现全国市、县城区和部分重点乡镇5G良好覆盖。同时,确保4G网络服务不下降。
 
  华为高管回应高通解禁4G芯片
 
  近日有消息称,高通将恢复华为4G芯片供应。华为消费者业务云服务总裁张平安接受媒体采访时表示:“我们看到新闻是这么报道的,也相信他们在努力。”张平安还说,“如果给华为恢复供应芯片,就继续供。比如说Mate40我们照样发布了,明年的手机我们照样做计划,如果愿意给供芯片,我们当然愿意去用。”
 
  富士康将部分苹果业务转移到越南
 
  11月26日消息,继苹果之前在越南制造AirPods和AirPods Pro之后,该公司已要求代工厂商富士康继续在越南扩张生产业务。知情人士表示,富士康正在其位于越南东北部北江省的工厂建设装配线,以组装苹果iPad平板电脑和MacBook笔记本电脑。
 
  特斯拉启动电池团队招聘活动
 
  据Teslarati报道,特斯拉启动电池团队招聘活动,邀请人们“加入电池团队”,从事工程、制造、材料、设备或运营等领域的工作。
 
  台积电开发3D芯片技术
 
  来自日媒报道称,台积电正在位于中国台湾的苗栗市进行3D硅片制造技术的研发,预计2022年投产。首批客户方面,并没有苹果,而是AMD和谷歌。
 
  芯华章发布全新仿真技术
 
  11月26日,EDA(电子设计自动化)企业芯华章发布高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”(EpicElf),以及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术。据悉,此次发布的验证EDA产品与技术,已经在国产飞腾服务器上通过验证,能兼容当前产业生态,并面向未来有助于支持下一代计算机架构。

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