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消息称台积电将于2022年下半年量产3nm芯片

导读：据有关媒体报道称，台积电将于2022下半年开始量产3nm芯片，月产量预计5.5万片，2023年推高至10.5万片/月。

　　至少就目前而言，台积电的先进制程没华为什么事儿了，如果不出现大意外的话，短期的未来几年内，台积电的新工艺将由苹果。

　　新浪科技报道称，台积电将于2022下半年开始量产3nm芯片，月产量预计5.5万片，2023年推高至10.5万片/月。从时间节点判断，或许第一款手机处理器是苹果A16。

　　对于投产3nm，台积电董事长刘德音曾透露，量产时公司在台南科学园的雇员数将达到约2万人，比当前增加5000人左右。

　　回到工艺层面，3nm将实现15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加，ASML(阿斯麦)此前指出，3nm时代，EUV将超过20层，也就是鳍片(台积电在3nm时代仍旧是FinFET鳍式场效应晶体管)和栅极都要引入EUV切割掩模。

　　显然，为此台积电需要购买安装更多光刻机，据说2021年的订购量是13台。

　　不过，三星同样计划2022年量产3nm，而且是技术路线更激进的GAA环绕栅极晶体管。