早新闻：德国反对排除华为5G、台积电2nm制程获突破
- 来源：智能制造网综合
- 编辑：半城明灭
- 2020/9/24 9:59:44
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智能早新闻，尽览天下事。2020年9月24日，智能制造网为您带来今日早间资讯，涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题，让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下：
【热点关注】
四部门发文挺5G、芯片、人工智能等核心技术 鼓励地方设专项资金
9月23日，国家发改委等四部门联合出台《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，强调要加大5G建设投资，加快5G商用发展步伐，加快基础材料、关键芯片、元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关，稳步推进工业互联网、人工智能、物联网、车联网、大数据、云计算、区块链等技术集成创新和融合应用。
工信部将加快推动出台车联网标准指南
9月23日消息，工信部答复十三届全国人大三次会议第6649号建议称，下一步，将与相关部门密切协作，加快推动出台《国家车联网产业标准体系建设指南(智能交通相关)》，构建形成综合统一、科学合理、协调配套的国家车联网产业标准体系。
美媒：默克尔反对对华为发布针对性禁令
彭博社23日引述3名知情人士的话报道称，德国政府不想在5G网络这一重要问题上受到美国的压力。虽然德国目前正在制定规则，确保其5G网络的安全，但德国总理默克尔不愿因为“来自中国”的原因将华为排除在德国5G网络建设之外。
研究机构：亚太地区云计算市场AWS 阿里、微软分列二三位
近日，美国市场研究机构Synergy Research公布了2020年第二季度亚太地区云计算市场份额，其中，亚马逊AWS排名阿里巴巴、微软云分列二、三。此外，数据显示，亚太地区云基础设施(IaaS)收入超过90亿美元，以每年超过40%的速度增长。
华为郭平：一旦获得许可 华为愿意使用高通芯片
9月23日消息，在华为全联接大会上，华为轮值董事长郭平表示，高通一直是华为重要的合作伙伴，过去十几年华为一直在采购高通芯片。据悉高通正在向美国政府申请许可，如果可以，很乐意用高通芯片生产华为手机。
华为徐直军：新基建将激发更多新需求 创造更多新业态
9月23日消息，华为副董事长、轮值董事长徐直军表示，新基建以信息技术为基础，是推动数字经济增长的重要动力。长远看，新基建作为信息社会的基石，将激发更多新需求，创造更多新业态，释放更多动力和潜力，推动经济转型升级。
美司法部公布立法提案：拟改革互联网公司法律豁免权
9月23日消息，美国司法部周三公布了一项立法提案，寻求对互联网公司的法律豁免权进行改革，继美国总统今年早些时候采取行动打击科技巨头之后再次加码。
台积电2nm制程或2024年实现量产
据美通社，台媒称，台积电2nm制程研发获重大突破。以台积电2nm目前的研发进度研判，供应链预计台积电2023年下半年可望进入风险性试产，2024年正式量产。
【企业焦点】
大众卡车部门与图森未来合作自动驾驶
9月23日消息，大众集团旗下卡车部门Traton周三宣布，将与图森未来TuSimple合作开发自动驾驶卡车。作为交易的一部分，Traton还将获得图森未来的少数股份。双方表示，初将合作开发自动驾驶卡车，并投放在瑞典的一条固定线路上运行。
商汤科技宣布成立商汤教育子品牌
9月23日消息，商汤科技SenseTime宣布成立商汤教育子品牌，并推出了商汤教育平台、智能视觉机器人套件SenseStorm、多款教育机器人更新和面向小学学段的人工智能普及性教材《人工智能启蒙》等一系列全新的人工智能教育产品。
Bose发布两款全新智能音频眼镜
9月23日消息，Bose正式发布两款全新智能音频眼镜——打破常规，将太阳眼镜的时尚感与耳机的实用功能集合在一款穿戴设备之中。
芯驰科技与中汽创智签署战略合作协议
9月23日消息，芯驰科技宣布与中汽创智签署了战略合作协议，双方将在多屏互动智能驾舱主控芯片平台、基础软硬件原型平台开发、L3及以上智能驾驶计算平台、操作系统等方面展开合作，共同打造智能座舱，开发L3以上自动驾驶体验。
树米科技宣布完成A+轮融资
9月23日消息，近日，树米科技宣布完成A+轮融资。本次融资由毅达资本领投，GGV纪源资本、华科研究院喻园创投及老股东洪泰资本跟投。树米方面表示，本轮融资将主要用于完成集成eSIM通讯模组量产、芯片的应用研发、渠道开拓等。
广州地铁与比亚迪达成战略合作
9月23日消息，近日，广州地铁集团与比亚迪集团在广州签署战略合作协议。双方将根据项目特性在项目的开发经营、运营管理、维修维保等方面开展合作。共同研发轨道交通新技术、推进智能运营系统在轨道交通行业领域的应用。
半导体厂商ADI与微软合作批量生产3D成像产品和解决方案
9月23日消息，据国外媒体报道，半导体厂商Analog Devices(ADI)周二宣布，与微软合作批量生产3D成像产品和解决方案。ADI将利用微软的3D飞行时间(ToF)传感器技术，让客户可以轻松创建高性能3D应用，实现更高的深度精度，而不受具体的环境条件限制。
Arm Neoverse推出V1和N2平台
9月23日消息，Arm宣布Neoverse新增两个平台—Arm Neoverse V1平台以及第二代的N系列平台Neoverse N2。Neoverse V1支持可伸缩矢量扩展，为高性能云、高性能计算与机器学习等市场带来应用潜力。
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