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光电子技术——进击的半导体突破口

导读：纵观第三代半导体产业，主要玩家集中在欧美日企业，包括科锐、罗姆、住友、意法半导体、安森美、英飞凌、Qorvo、恩智浦、三菱电机等，这些巨头们正在不断通过合作结盟、兼收并购、扩大产能等方式在第三代半导体市场跑马圈地、加速布局。

　　智能制造网讯我国顺应潮流，已在半导体领域展开布局，半导体产业发展趋势向好，材料、技术、工艺、设备等细分领域都有所进展。根据SEMI统计数据，2012-2019年，中国半导体材料市场规模逐年增长，从2012年的55亿美元增长至2019年的86.9亿美元，复合增长率为5.88%。

　　随着大数据、物联网、人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，对器件可靠性与性能指标的要求也更加严格。以碳化硅为代表的第三代半导体开始逐渐受到市场的重视，上已形成完整的覆盖材料、器件、模块和应用等环节的产业链，新一轮的产业升级已经开始，对于半导体核心技术的竞争也日趋激烈。

　　对此，我国先后采取了多项举措。2017年，工信部正式公布智能制造试点示范项目名单，加快发展光电子器件与系统集成产业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合；2018年3月科技部“十三五”《国家重点研发计划》在光电子领域进行部署。

　　去年10月，国家大基金二期注册成立，注册资本2041亿，重点扶持设备和材料国产化，预计带动7000亿元以上地方及社会资金，合计撬动万亿资金助力集成电路产业发展。据悉，大基金二期将在设备、材料、封测等一期投入占比较低的领域加码投资，将更注重装备及材料领域的布局。

　　利好的政策、配套的产业环境、资本的涌入，对于久居中下游的终端厂商来说，是一次难得的转型机会。眼下，除了加紧研发新产品外，诸多半导体服务供应商也将技术攻关视为打造企业品牌的重要方式，诸多终端厂商正积蓄自身的技术研发实力，积极学习和引入新技术，光电子技术就是其中之一。

　　基于很强的抗干扰能力、探测硬技术精准度高、信息传播载量大、信息传播效率快、可操作性强和可探索发展空间大等优势，光电子技术已经广泛地深入到人们日常生活和工业生产的方方面面。

　　按照应用领域来分，光电子主要分为信息光电子(通信、无人机、人工智能、智能驾驶、大数据计算等)、军用光电子(红外传感等)、能量光电子(固体、气体、光伏系统、光纤激光器等)、消费光电子(光显示、光照明等)四大领域，今后随着技术的不断成熟，其应用场景有望进一步拓宽。

　　有分析人士认为，集成电路芯片技术发展趋势，除了常规的硅基沿着制程不断缩小外，还有几个方面的发展趋势值得重视。从器件、材料和功能方面的高度融合，包括提供MEMS技术以及新型材料石墨烯的技术、光电以及通信一体化的芯片技术，甚至包括传感、生物、有源无源、功率射频如何融入一体的发展。

　　我国半导体行业虽起步较晚，但国内企业一直在努力追赶，在芯片、操作系统等高科技领域已经实现从无到有，同时还在向从有到更好的方向发展。接下来，业内人士还需要从材料、生产制造、设计能力、封装测试等方面着手踏踏实实地探索与努力。

　　归根结底，光电子技术是由光子技术和电子技术相结合而形成的一门新技术，它是研究光与物质中的电子相巨作用及其能量转换相关的技术，是信息和通信产业的核心技术。光电子技术的进步，对信息通信、半导体照明等行业发展能起到有力的推动作用。

　　结合社会未来发展的需要来分析，光电子器件和技术的研发、制造很有可能会朝着微型化、智能化、集成化、低碳环保、多功能化、可操作性强的方向发展。