创新出新、功能提升，8月芯片新品大盘点
- 来源：智能制造网
- 编辑：今夕何夕
- 2020/9/7 11:04:47
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智能制造网讯 芯片的重要性不言而喻。从年初至今，国内外厂商在芯片研制方面加紧攻关，取得了许多新成果。市面上出现的许多芯片新品，也让用户大开眼界。小编统计了一些市面上新出现的芯片，下面让我们一起来了解下吧。
AMD正式宣步A520芯片组上线
8月18日，AMD正式宣布A520芯片组上线。据悉，本次上线的A520芯片组定位为中低端产品，接口仍为AM4接口，但不支持一代锐龙系列APU。与上一代A320芯片组相比，此次的提升主要表现为通用串行链路升级为对PCIE 3.0的支持，并且更加有效支持高频内存。
瓴盛科技公司推出AIoT SoC芯片“JA310”
8月28日，瓴盛科技公司在成都推出其首款采用11nm工艺的AIoT SoC芯片“JA310”。据悉，JA310支持双路2K传感器接入，帧率达到30fps，或者4K单路接入30fps，能实现3D降噪、自动白平衡等多种功能。在视频编解码方面，JA310支持4K视频并行处理，H.264/H.265均可适配，确保高保真、高压缩、低时延。
耐能发布KL720芯片
8月28日，耐能在线上发布自主研发的新一代AI芯片-KL720。据了解，KL720可处理高达4K分辨率图像和1080p高分辨率的视频，并可实时分析视频影像、及时发现异常信息，以直接高效的方法使摄像头智能化。KL720芯片的技术覆盖了图像识别、人脸识别、跌倒检测、手势控、自然语言处理、制等AI技术，可广泛用于无人机、智能安防、智能家居等领域。
极海发布APM32F030x8系列MCU
极海发布的基于Arm Cortex-M0+内核的工业级通用型APM32F030x8系列MCU，具有宽温幅、大容量、低功耗等特点，并在可靠性、稳定性、功耗性能上实现了全面优化。APM32系列MCU具备完整的产品性能认证(已通过USB-IF认证和IEC61508测试)，可有效保障应用产品出口无忧。
普林芯驰推出SPT50系列芯片
人机交互芯片供应商普林芯驰全新推出SPT50系列芯片，是专为TWS蓝牙耳机而研发的入耳检测、触摸检测、压感检测和滑动检测专用芯片，具备超高灵敏度、超低功耗的特点。值得注意的是，入耳检测与压感检测的灵敏度均可以通过软件单独调节，无需外置电容，较好地节省了应用空间。
高通发布的骁龙8cxGen2
9月3日，高通在德国柏林IFA展会上召开发布会，除了照例讲解了5G技术的多方面应用之外，也发布了多款芯片和技术产品，覆盖PC、手机、TWS耳机等领域。骁龙8cxGen2是继18年年底之后的第二代产品，采用了依旧是高通自研的Kryo495核心，针对AI引擎进行了升级，采用骁龙X24基带，支持4G网络的连接。
Arm发布Cortex-R82芯片新品
9月7日，Arm宣布推出Cortex-R82，该芯片旨在支持可以同时保存数据和处理数据的新一代存储设备。Arm称，Cortex-R82多可以配置8个处理核心，其性能是上一代R8产品的2倍，计算能力的提升让Cortex-R82可以直接在存储驱动器内部运行完整的Linux发行版和应用。
联发科发布T750 5G芯片
联发科近日发布了T750 5G芯片组，将用于5G CPE设备。5G CPE将5G高速网络引入家庭、企业和旅途中。这款5G芯片采用7nm设计，具有集成的5G无线电和四核Arm CPU。其支持6 GHz以下5G频段，为DSL、电缆或光纤服务受限的地区带来了更实惠的宽带替代方案。值得注意的是，T750设计包括一个5G NR FR1调制解调器，四核Arm Cortex-A55处理器以及所需的外围设备都在单个芯片上，可加快ODM / OEM开发时间。
英特尔发布全新10纳米芯片
9月，英特尔第11代酷睿处理器正式亮相，10nm工艺加持的Tiger Lake性能大幅攀升。工艺方面，采用了10nm制程，又被称作SuperFin技术，就是大家熟悉的FinFET技术的优化升级版。这种技术的优势在于，在和上一代相同功耗的情况下，可以有更高的频率和更好的性能表现。
伴随着丝丝凉意，9月已悄然而至，让我们共同继续关注芯片产品、技术、市场的新动态。
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