早新闻:美或限制半导体设备出口、阿里暂停对印投资……
- 来源:智能制造网综合
- 编辑:半城明灭
- 2020/8/28 10:03:51
- 48026
智能早新闻,尽览天下事。2020年8月28日,智能制造网为您带来今日早间资讯,涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题,让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下:
【热点关注】
美商务部考虑强化限制半导体设备出口
8月27日消息,美国商务部美东时间周三称,其正在寻求公众对如何定义新技术的意见,看看是否有特定的基础技术需要采取更严格的出口控制措施,特定的基础技术包括半导体制造设备及相关软件工具、激光器、传感器和其他技术等 。
广西壮族自治区政府与中兴通讯签订5G战略合作框架协议
8月27日消息,广西壮族自治区政府与中兴通讯股份有限公司与在南宁签订5G战略合作框架协议,合作推动广西经济社会各领域5G应用。根据协议,政企双方将进一步整合优势资源,在大数据、云计算、分布式数据库、金融云、人工智能、物联网、5G等领域开展合作。
高盛上调阿里云估值至1238亿美元
8月27日消息,上周财报发布后,高盛、摩根大通等多家机构上调阿里云估值至千亿美元以上,其中高盛上调阿里云估值至1238亿美元。今年上半年阿里云营收达245亿元,市场份额连续四个季度上涨。
马斯克:本周五展示Neuralink脑机交互设备
8月27日消息,据国外媒体报道,特斯拉CEO马斯克(Elon Musk)在社交网络上表示,本周五将展示旗下神经科学初创企业Neuralink开发的脑机交互设备。
阿里巴巴暂停对印度公司的投资计划
8月27日消息,路透社援引知情人士报道,阿里巴巴已暂停了对印度公司的投资计划,至少六个月里不会投入新资金扩大印度的投资,计划不包括减持已经投资企业的股份或退出投资。阿里巴巴已经在印度投资的公司包括Paytm、Zomato和BigBasket。
中国广电5G入网终端获核准 华为、中兴在列
8月27日讯,在中国广电的推动下,支持700MHz的5G全频段终端及5G700MHz基站设备完成型号核准入网工作。此次5G设备型号核准证颁发涉及华为、中兴、爱立信、vivo、高通等厂商的多款700MHz频段的大频宽基站设备、5G手机、CPE终端、工业模组等。
华为在北京落地5G智慧商圈:基于河图技术
8月27日消息,在华为北京城市峰会2020上,华为高级副总裁、中国地区部总裁鲁勇宣布,利用5G+华为河图技术,华为与北京联合在北京坊打造了AR虚实融合的5G智慧商圈,预计9月份正式发布。
【企业焦点】
亚马逊推智能手环Halo 挑战Apple Watch和Fitbit
8月27日消息,亚马逊推出了一款智能手环,名为“Halo”,用于健康和健身追踪,从而向该市场的领头羊苹果公司和Fitbit发起挑战。同时,亚马逊还推出了一项订阅服务,以及一款智能手机应用程序(App)。
中芯上半年营收为18.43亿美元 同比增长26%
8月27日消息,中芯发布2020年中期业绩报告。财报显示,2020年上半年,营收18.43亿美元,同比增长26.3%;净利润为2.02亿美元,同比增长556%。
寒武纪:上半年亏2.02亿,营收同比下降超一成
8月27日消息,中科寒武纪科技股份有限公司公布2020年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入8720.34万元,比2019年同期下降11.01%,公司归属于上市公司股东的净利润为亏损2.02亿元,去年同期亏损3080万元,寒武纪称主要系公司进一步增加研发投入所致。
大众下月将在合肥测试自动驾驶汽车 明年对公众开放
8月27日消息,据国外媒体报道,大众汽车9月将在合肥测试自动驾驶汽车。这是该公司在中国的第一个自动驾驶试点。
BrainCo发布脑机接口操作系统 无创收集人脑数据
8月27日消息,哈佛创新实验室的华人企业BrainCo宣布,研发出脑机接口人类智能操作系统BrainOS,可无创收集人脑信号,称“人机交互领域进入了新阶段”。据悉,BrainCo是一家中国的脑机接口公司,也是哈佛大学创新实验室孵化的第一支华人团队。
AI语音独角兽“思必驰”宣布完成数亿元Pre-IPO轮融资
8月27日消息,近日,苏州思必驰信息科技有限公司获得数亿元人民币Pre-IPO轮战略投资,参与本轮投资的包括珠海大横琴、美的资本、上海交大基金会旗下菡源资产、中信证券投资、元禾控股等投资机构。
中国电科携东方明珠设物联网合资公司
8月27日消息,中国电科、东方明珠在上海共同宣布成立中电科东珠。按照规划,中电科东珠将围绕新一代信息基础设施的投资、建设和运营,推进城域物联专网建设运营、数据智能服务、智慧城市运营管理等产品服务。
传Japan Display将把日本液晶面板工厂出售给夏普
日本显示面板厂商Japan Display正在敲定交易方案,将其主要的液晶面板工厂出售给夏普,以便降低对苹果的债务。苹果此前曾向Japan Display提供了15亿美元的“预付款”,用于这处工厂的建设。
斯达半导体上半年营收同比增长13.65%
8月27日消息,斯达半导体发布2020年中期业绩。2020年上半年,公司实现营业收入4.16亿元,同期增长13.65%,实现归属于上市公司股东的净利润8,067.11万元,同期增长25.3%,扣除非经常性损益的净利润6,903.77万元,同期增长31%。
惠普第三财季营收143亿美元 净利润同比下降37.7%
8月28日消息,惠普发布了2020财年第三财季财报。报告显示,惠普第三财季净营收为143亿美元,比去年同期的146亿美元下降2.1%;净利润为7亿美元,比去年同期的12亿美元下降37.7%;不按照美国通用会计准则的净利润为7亿美元,比去年同期的9亿美元下降20.2%。
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