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台积电宣布已制造超10亿颗7nm完好芯片

导读：8月21日，台积电在官方blog宣布，今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。

　　8月21日，台积电在官方blog宣布，今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电称，7nm于2018年4月正式投入量产，目前已经服务了超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。

　　资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx(赛灵思)的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。

　　中国台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

　　值得注意的是，此次台积电公布的这10亿颗芯片里，只有不到800万属于华为，占比只有0.8%，且大部分是今年年前的订单。

　　此外，台积电宣布芯片的时间节点很有意思。近日中国的芯片股刚刚有多支市值超千亿，今年芯片指数累计涨幅达49.46%，我们宣布要在2025年实现70%的芯片自给自足，这时台积电立刻宣布7nm芯片数超十亿，意义耐人寻味。

　　虽然当前没了华为的订单，但台积电的芯片并不愁卖。

　　2020年下半年，由于苹果转向5nm工艺，芯片制造商AMD将成台积电7nm第一大客户。这是让台积电今年上半年的7nm产能利用率维持满载的关键原因之一。

　　供应链人士称，苹果包下了台积电三分之二的5nm产能。报道称，苹果今年下半年将推出4款iPhone 12系列手机，这4款手机将全部搭载其A14处理器，台积电将代工苹果A14处理器，预计将从今年第二季度开始量产。

　　所以目前来看，台积电恢复供货的可能性非常渺茫，华为只能将希望寄托于自研芯片。