华为余承东:麒麟1000是后一款芯片
- 来源:亿欧 牛得汀EO
- 2020/8/10 9:12:37
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在8月7日中国信息化百人会上,余承东做了一个比较长时间的演讲,其中谈到了华为与美国制裁、华为生态、华为半导体布局等诸多方面,讲述了华为从十几年前严重落后到现在的全面。
关于麒麟芯片的代工方面,余承东表示,在9月15日之后,华为的确不能再和台积电合作了,而搭载在华为Mate40系列身上的麒麟芯片正式确定为麒麟9000,而不是此前曝光的麒麟1020和麒麟1000!
余承东说到“今年可能是我们后一代华为麒麟芯片”。因为可能是后一代,所以华为这次把它命名为麒麟9000,而缺了中间的麒麟1000、2000......8000。
9是中国喜欢用来代表的一个数字,可见麒麟芯片大概率无法继续生产。
近几年国产企业遭受到的接连不断的打压和断供,很大程度上都是源自于芯片技术上的难题。虽说我国研发芯片的企业并不算少,但是真正能够实现大规模商用,性能能够满足高负荷场景使用的,少之又少。
拿中芯和台积电做对比,台积电目前进的工艺技术是5nm,而中芯目前仅仅只能量产14nm,二者之间还存在着较大的差距。但近期我国鼓励28nm以及以下的芯片工艺制造,而且将会根据半导体企业的相关成立时间来给予相关的福利优惠。这对整个半导体行业来说也是一个有利的助攻。
从光刻机到芯片,我国在核心技术上不断受制于人。只有认清事实放弃幻想,才能在之后中长期变幻莫测的形势下不受制于人。
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