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　　【中国智能制造网 技术前沿】TDK公司可为这些应用提供各种解决方案和技术，特别是创新型传感器解决方案、能源装置和下一代电子元件，包括针对未来小型化和性能需求的先进智能封装技术。

TDK新技术辅助可穿戴产品
 

　　TDK公司拥有丰富的传感器产品组合，包括先进的MEMS运动传感器和麦克风，可覆盖从通用运动型传感应用到增强现实和虚拟现实应用等。此外，公司还提供InvenSense定位库(IPL)软件，可辅助仅依赖卫星导航系统(GNSS)无法准确定位的传感器准确定位。IPL结合了传感器辅助定位算法，可通过惯性传感器改善卫星信号容易被多径阻挡或扭曲的城区中的GNSS定位。如此一来，工作人员即便在“都市峡谷”里面行走也能实时获得定位。即使用于挑战性的工作环境，IPL也能连续、准确地提供位置、速度和方向等信息。同时气压计的配合能检测出所处楼层和高度当你去到任何位置。另外我们提供了整体解决方案，除了硬件我们还有一些基础算法，比如自动识别走路，跑步，骑车的算法。客户可以用我们的整体解决方案快速的制造出产品推向市场。
 

　　能源设备包括锂离子电池、DC-DC转换器、无线电力传输，以及CeraCharge?。后者是新推出的首款可充电、SMD兼容的固态陶瓷锂离子电池，适合回流焊接工艺。相比于同尺寸的电容器，CeraCharge不仅能量容量是前者的1000倍，且结合了锂离子电池的优势以及陶瓷多层元件的安全性和制造优势，不会出现泄漏、燃烧或爆炸现象。
 

　　CeraCharge可提供1812 [EIA]封装尺寸(4.5 x 3.2 x 1.1mm)，目前标称电压为1.4V，额定容量为100μAh，工作温度为-20至+80 °C。CeraCharge?的推荐应用领域包括可穿戴设备的平滑电压和电流的子电池，用作实时时钟的备用电池或低功率应用能量存储方案。
 

　　TDK公司的下一代电子元件中有一项适合可穿戴设备的有趣技术——TDK的SESUB(半导体嵌入式基板)。SESUB是TDK公司的集成电路 (IC)封装和系统级封装(SiP) 技术之一。通过SESUBSiP技术，我们能制作各种模块，将IC嵌入基板中，而其余组件则安装在基板顶部，从而可在不影响性能的前提下实现SESUB微型化的关键功能。与分布式解决方案相比，SESUB模块能在印制电路板上节省大量的空间，因为IC和周围的被动元件会在印制电路板上占据相同的空间尺寸。SESUB的其他主要功能还包括更好的散热性能，更高的可靠性，以及更低的嵌入式IC芯片损耗和噪声。此外，SESUB技术还可在基板中嵌入多个IC芯片。
 

　　TDK公司已开发出齐全的下一代电子元件产品组合，包括适用于可穿戴设备的触觉反馈压电执行器、柔性太阳能电池、用于能量收集的元件EDLC(双电层电容器)，以及用于医疗保健/可穿戴设备、导航卫星系统(GNSS)、蓝牙和Wi-Fi芯片天线的RF和传感器驱动电源。
 

　　(原标题：TDK新技术辅助可穿戴产品)