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　　【中国智能制造网 论坛会议】在物联网、毫米波、硅光子、人工智能等技术的推动下，国家大力发展半导体产业，中国半导体行业正迎来新一轮发展机遇。
 

　　半导体风口已来，测试技术如何应对？
 

　　在物联网、毫米波、硅光子、人工智能等技术的推动下，国家大力发展半导体产业，中国半导体行业正迎来新一轮发展机遇。2018年3月28日，财政部等四部门发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，规定符合条件的集成电路生产企业，多可享受“五免五减半”企业所得税。2018年4月25日，工信部表示国家集成电路(IC)产业投资基金正在募集第二期资金。国家对半导体行业投入真金白银的扶持。而在需求端，智慧家居、智能汽车、智慧工业等概念如火如荼，智能手机的激烈竞争导致手机厂商亟待在集成电路和传感器方面实现创新和突破，这些中国集成电路企业的客观环境让半导体企业看到美好前景的同时，也对半导体器件在性能、产能等方面提出了更高的要求。如何大幅度加快研发进度，缩短产品进入市场的时间，如何提高半导体器件的测试效率，有效降低测试成本，是所有半导体从业公司重点关注的问题。
 

　　在半导体产业大发展的同时，作为半导体行业关键一环的半导体测试需求也将日益复杂。随着产品集成度提升，一方面，传统ATE量产测试难以满足需求；另一方面，需要借鉴实验室数据才能完成的量产测试，而将产线和实验室数据做一致性比对将耗费大量人力、时间。NI大中华区总经理陈健忠指出：“当前半导体行业发展的主流即高集成度，产品发展强调SoC (System on Chip)和系统级封装(SiP)，高集成度进一步导致测试复杂性的提高；同时，实验室测试和量产测试中间的分界愈发模糊，半导体测试领域融合成趋势，推动跨界势在必行！”
 

　　目前，全行业无不在努力对标芯片更高性能、更小尺寸、更低成本的要求，努力打好创新技术攻坚突破战，而这也使半导体行业从业者面临更加残酷的市场竞争以及更加迫切的技术突破需求，半导体测试技术亟待突破！
 

　　如何获取更多技术突破思路，可能只是一场论坛的距离。
 

　　NI半导体测试技术创新论坛，关注探讨如何在实验室V&V验证、晶圆及封装测试中进一步降低成本、提高上市时间，针对RFIC、ADC等混合信号芯片，探讨如何通过PXI平台化方法降低从实验室到量产的测试成本、以及提高测试效率等。论坛亮点议题如下：
 

　　议题一、从实验室测试台到量产ATE，NI平台化方法突围半导体测试市场
 

　　芯片复杂度和集成度在近年逐渐攀升，高集成度芯片让测试项目变得更加复杂，SiP等新封装形式也需要用新的测试手段来应对。针对不论是实验室V&V，到晶圆级测试，再到封装测试，平台化测试系统方法开启了全新思路。本议题讲讨论如何通过平台化方法降低测试成本，提升效率，让芯片测试不再困难。
 

　　议题二、5G NR射频前端及毫米波IC测试技术
 

　　现代的射频前端模块越来越多地将更多模块(如功率放大器，低噪声放大器(LNA)，双工器和天线开关)封装到单个组件中。而前端模块对多模多频段的支持也增加了整个测试的复杂性。
 

　　NI提供从射频前端模块测试，分立射频元件，射频收发机到射频MCU的RFIC测试解决方案。基于模块化平台设计，NI RFIC解决方案能轻松实现从实验室特征分析到量产测试的快速转换，大幅减少测试时间和成本。NI自早期的5G原型探索设计以来深度参与合作的NI 继续为商用化5G芯片保驾护航，从已经sub-6GHz到毫米波，我们也将同时深入探讨5G NR测试关键技术，包括sub-6GHz 射频前端测试技巧，毫米波OTA、波束成形测试等。
 

　　议题三、GIT仪器： 基于模块化仪器的系统级PA验证方案
 

　　对于RF芯片，PA(功率放大器)是主导RF性能的关键部件。 设计公司必须完全了解PA的系统级行为，尤其是针对于EVM和ACPR。 PA验证系统支持WiFi 802.11a / b / g / n / ac / ax和LTE的系统级测试。 在本议题中，我们将探讨PA测试的技巧，并演示GIT仪器开发的SPTS-SEMI平台，可以帮助用户快速设置所有测试项目，并作为单个测试计划保存，以便将来重复使用。 此外，SPTS-SEMI支持DEVM(动态EVM)测量和DPD(数字预失真)功能。 DEVM用于评估PA在启用时以低EVM输出RF信号的速度。 通过DPD测量，它可以展示PA的EVM和ACPR性能以满足系统要求。
 

　　议题四、高精度、高速ADC/DAC关键测试技术
 

　　高精度、高速数据转换芯片测试对于测试仪器的成本居高不下，价格昂贵的信号源和测试时间一直无法得到有效的平衡。本议题将介绍如何巧用仪器，模块化仪器方法将仪器有效整合，通过PXI高精度同步与定时技术及高性能仪器，并在软件上快速实现INL、DNL及动态特性分析，快速实现实验室ADC/DAC芯片搭建。
 

　　议题五、博达微科技：基于机器学习的参数化测试与分析系统
 

　　博达微自主研发的基于深度学习算法的behavior-aware(行为感知)的测试技术和信号稳定时间预测技术应用于半导体参数化测试系统FS Pro(基于NI的SMU模块)，实现智能测试方案，实现快的IV / CV测试与表征，快的1 / f噪声测量，简单的基于模块化结构的可重配置设计，以及简单的基于统一软件平台的测试控制与管理。
 

　　论坛日程：

 

　　福利来袭：

　　由Intel高成就奖得主、麻省理工学院教授谢志峰，中国科学院上海科技查新咨询中心副主任陈大明共同编著的《芯事》一书已经面世，在线参会报名前十名即可获得《芯事》图书一册哦，先到先得！
 

　　关于NI：
 

　　NI以软件为中心的平台集成了模块化硬件和庞大的生态系统，助力工程师和科学家应对各种挑战。 这一久经验证的方法可以让用户完全自主地定义所需的一切来加速测试测量和控制应用的系统设计。NI解决方案可以帮助用户构建超出预期的高性能系统，快速适应需求的变化，终改善我们的生活。自1976年以来，NI一直是加速工程创新的催化剂，以应对各个行业的挑战。
 

　　除了直观的软件和模块化硬件之外，NI的平台由整个行业的生态系统驱动。它包括由30多万开发人员组成的社区、在超过8000个教室、超过10，000个支持的硬件设备和500万个LabVIEW工具网络下载、以及1，000多个具有NI平台专业知识的联盟合作伙伴提供集成的服务和咨询。 NI提供真正本地响应的影响力。
 

(原标题：中国半导体行业面临大发展 测试技术究竟该如何突破)