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　　半导体市场的漂亮成绩反应了应用端需求的持续增长，带来的一个结果是晶圆以及封测厂的扩张，有数据显示，2016、2017年新增19座晶圆厂，而目前处于规划或建厂阶段的， 预计将于2017～2020年间投产的有62座半导体晶圆厂，其中32%为晶圆代工厂， 21%为存储器， 11%为LED， 10%为电源芯片， 8%为MEMS微机电系统。
 

　　半导体产业的利好带来的另一个结果则是半导体设备厂商的大好年景。半导体产业协会(SEMI)发布的“晶圆厂预测报告”显示，2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，并预计2018年支出金额将达500亿美元，突破2017年新高点。晶圆厂设备支出金额不仅持续创新纪录，也可望连从2016年至2018年呈现连续三年的成长趋势，且为1990年代中期以来首见。SEMI指出，2017年有282座晶圆厂及生产线进行设备投资，其中有11座支出金额都超过10亿美元。同时2018年预计有270座厂房有相关设备投资，其中12座支出超过10亿美元。该项支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圆代工及微处理器(MPU)。其他支出较多的产品分布涵盖LED与功率分离式元件、逻辑、MEMS (MEMS/RF)与类比/混合讯号。
 

　　得益于这些向好的数据和趋势，主要为半导体产业提供制造设备的苏斯贸易公司这几年来也过得顺风顺水。近日，在苏州举办的2017传感器与MEMS技术产业化研讨会暨科研成果产品展期间，苏斯贸易公司总经理龚里及键合技术专家蔡维伽跟与非网记者分享了该公司新的技术和市场动向。
 

　　龚里提到，近几年苏斯贸易在国内市场的业务保持快速增长，主要来自先进封装和MEMS领域，以及光电产业和研究所。在半导体设备厂商中苏斯贸易公司体量并不大，但相对更专注，且进入的时间较早，有自己的技术优势，且苏斯贸易一直与材料供应商保持良好的关系，能够为客户保证稳定的供应和技术支持。相对于其他设备供应商，苏斯贸易的一个优势是对材料厂商保持开放性，不是绑定固定的材料和设备，为客户提供更大的灵活性。虽然是一家德企，但龚里表示也很期待看到国内在半导体材料尤其是晶圆和硅片方面的突破，因为这将在极大程度上影响国内相关晶圆代工厂的产能。
 

　　蔡维伽表示，作为键合技术的重要发展趋势，临时键合技术将在未来有更大的市场增长空间，作为超越摩尔定律的一个重要走向，3D封装将逐渐为更多芯片厂商采用，临时键合/解键合技术为在超薄晶圆上形成TSV提供必需的支撑，它是一种有效的低成本方案，3D封装的技术流程决定需要进行多次键合/解键合，这里可以将临时键合技术的优势发挥的，未来也将成为苏斯贸易公司重要的业务增长点。
 

　　(原标题：半导体设备厂商的春天还能持续多久？)