科技巨头缠斗芯片市场混战再升级
- 来源：中国智能制造网
- 编辑：未闻花名
- 2017/6/26 9:38:14
- 44531
随着人工智能、云计算、互联网的不断发展，各类制造装备也愈发智能化。在市场需求的推动下，芯片产业随之蓬勃发展。芯片市场大蛋糕的逐步成型，吸引了各大行业巨头的争相涌入。
三星推出物联网芯片
三星电子瞄准物联网市场，推出物联网专属处理器Exynos i系列，款产品Exynos i T200处理器已经完成研发，其结合微控制器(MCU)、Wi-Fi与安全功能。三星宣布IoT专属芯片Exynos i T200正式进入量产，随后根据顾客需求进行供货。据了解，Exynos i 系列与三星目前推出的物联网用Artik系列相似，将作为三星物联网品牌，规划搭载于智能手机、穿戴式设计装置、相机、计算机等各种电子产品。
台积电生产10nm A11四核芯片
作为三星手机的一大实力竞争对手，苹果手机在芯片方面的脚步也在继续。近，台积电已经开始生产用于苹果下一代iPhone的10nm制程芯片。苹果A11处理器将是苹果首款10nm FinFET制程工艺下的芯片，此前台积电曾遭遇10nm产能不足的问题，而近他们已经铲除了障碍。
东芝芯片业务出售又进一步
而在三星、台积电风风火火地研发各类芯片的同时，东芝半导体业务出售又有了新进展。6月21日，正在进行经营重建的日本东芝公司在召开的理事会上正式决定，将就出售旗下半导体子公司一事优先与日美韩联合体进行谈判。
东芝公司今后将与日美韩联合体进行终谈判，并计划在本月28日股东大会召开之前正式签约。东芝希望在有关各国通过相当于日本反垄断法的法律审查后，在明年3月底前完成出售工作，以避免因连续两年资不抵债而被东京证券交易所取消上市资格。
高通抛弃三星 投入台积电怀抱
除了产品的新旧更替，市场中还存在着诸多“恩怨情仇”。据韩媒ETNews报道称，高通已经抛弃目前的合作伙伴三星，选择台积电作为其下一代7nm应用处理器的代工厂。而此前高通14nm和10nm FinFET结构的骁龙820/821/835等均由三星半导体代工。据传高通已委托台积电生产7nm芯片，而台积电计划约在今年底前推出的7nm芯片。
苹果矛头直指高通
“移情别恋”的戏码只是其中之一，“刀剑相向”者亦有之。苹果扩大了与高通公司法律诉讼的范围，向美国联邦法院提出，它与高通之间的许可协议无效。在20号提交的诉讼文件中，苹果指向了高通在采购芯片之前要求客户签署许可协议的做法，这种做法在芯片行业中被称为“无授权，无芯片”。
版权与免责声明：凡本网注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不
展开全部
热门评论