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　　【中国智能制造网 智造快讯】瓴盛科技成立的信息甫一发布，就引来一阵热议。针对目前沸沸扬扬的讨论，我们要从半导体产业属性出发进行探讨研究，才有可能去伪存真，认识到半导体产业的特殊性。
 

　　瓴盛科技成立的信息甫一发布，就引来一阵热议。一时之间，各种各样的观点纷纷出炉，很多的是没有进行深入思考甚至是仅仅搞噱头而已。
 

　　针对目前沸沸扬扬的讨论，口水战有愈演愈烈之势，纠缠升级之时，有多位业界大佬对笔者表示，口水之争，非理性行为，静下心来思考才是正理。
 

　　我们要从半导体产业属性出发进行探讨研究，很可能会去伪存真，认识到半导体产业的特殊性。
 

　　半导体产业发展提倡开放、合作、市场化竞争
 

　　在经济化的大棋局中，中国与世界深度融合、命运与共。半导体作为一个性的产业，中国也不可能完全闭门造车，应该秉持开放、合作、竞争的心态，凭借中国的市场力量和地位，整合技术和市场资源。
 

　　在2016年的“促进半导体价值链的合作”研讨会上有业界大佬表示，在未来半导体产业的发展中一定需要合作，共同努力推动产业发展。有了交流，才能够了解；有了了解，才能形成共识；有了共识，才能想出办法；有了办法，才能合作；有了合作，才能共同发展。
 

　　有专家表示，价值链有开放属性，这个行业只有开放起来，创新精神、创业能力才能大幅度增强。因为价值链指的是价值附加值通过分散的生产网络进行分布。这意味着，当一个没有竞争力的行业开放的时候，就会有更多的力量进入来进行创新。这意味着，当行业有共同标准，贸易壁垒、投资壁垒很低的时候，企业就能进行收购，愿意去参与外企的收购、或者政府采购。这意味着，当行业准入门槛更低，企业不再需要投入过多的资源才能建立完整的产业链，这样企业的创新精神就会更强。
 

　　做为一个垂直性整合的行业，半导体企业在经济当中应当共赢，每个单独的地区不可能产生推动整个行业发展的需求。一定要警惕保护主义的抬头，产业需要开放、互惠，才能继续存在下去。价值链的优势，在单一一个国家没法实现，无论这个国家内部的生态系统多么多样化，都不可能像体系一样全面和具有创新性。所有的供应链必须是开放的、竞争的，才能实现互利。
 

　　半导体作为一个性的产业，中国半导体产业与半导体产业链密切融合，中国半导体产业的发展就是世界半导体产业的发展，不能狭隘地将两者对立起来。
 

　　因此对于完全市场化的竞争行为，我们要大力提倡。希望国家在出台半导体产业发展规划的同时，进一步明确政策方向，有序引导市场，形成以企业为主的市场化竞争，避免无序和恶意竞争。
 

　　潜心育芯，扎实做好体系建设
 

　　半导体业向中国的转移加剧，势不可挡。面对新的形势下，中国半导体业试图借助“肩膀”，迅速提升自已，但是能否“如愿以偿”，尚不好下后的定论。恐怕这是一场力量的博弈，关键在于自身要努力。
 

　　有业界专家在多个场合的公开演讲中指出，任何产业的发展都离不开产业链、创新链与金融链的协同配合，像集成电路这样化、高技术密集型的产业，更需要“三链”的配合推进。2008年，核高基(01专项)、集成电路专项(02专项)、新一代无线通信(03专项)等国家科技重大专项开始实施，我国开始围绕集成电路的产业链部署创新链；2011年发布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发〔2011〕4号文)，在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提供了重大支持，产业链建设加速；2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》(国发〔2014〕4号文)发布，建立了的集成电路产业投资基金，同时激励了地方与社会资本对集成电路产业大规模投入，彻底激活了集成电路产业的金融链。
 

　　中国集成电路在产业链、创新链与金融链“三链”的配合推进下，取得了长足的发展，我国集成电路的技术体系已经基本形成，产业生态链布局进一步完善，整体竞争力得到提升。
 

　　海思、瑞芯微的设计水平已经推进到16/14nm，SoC设计能力接近先进水平；中芯的28纳米工艺实现规模量产，14纳米工艺研发取得突破，预计将于2018年投产；长电先进、晶方半导体的3D、系统级、晶圆级先进封装加快布局，中封装占比提升至30%；北方华创、中微半导体、江丰电子、安集微电子生产的关键装备和材料进入国内外12寸晶圆生产线，部分细分领域进入前列。
 

　　走出去和引进来，打铁还要自身硬
 

　　2014-2015年，中国企业和资本走上并购舞台，清芯华创牵头收购美国豪威科技(OV)；武岳峰资本牵头收购美国芯成半导体(ISSI)；建广资本收购恩智浦射频和标准产品部门；长电科技并购新加坡星科金朋；通富微电并购AMD的封测厂；中芯收购意大利代工厂LFoundry；近两年以国内资本主导开展的并购金额达到130亿美元。
 

　　中国半导体走出去的同时，也在“引进来”，“合资风”非常盛行。
 

　　中芯、华为、高通和比利时IMEC组成合资公司，联合研发14纳米芯片先进制造工艺；英特尔与清华大学、澜起科技签署协议，在服务器芯片领域开展深度合作；高通与贵州省政府成立了合资公司华芯通，开发基于ARM架构的高性能服务器芯片；天津海光获得AMD公司X86架构授权，设立合资公司开发服务器CPU芯片。格芯半导体在成都设立合资公司，打造FD-SOI生态链。
 

　　现阶段中国半导体业的合资模式中，一般都是国外半导体大厂主导技术与市场，中方大多是出资、出地，提供各种的优惠条件与保障作用。但要想通过合资企业，获得关键的先进技术的转移却决非易事。合资企业中，外商首先转移的一定是成熟的产品或制程，对于先进制程技术的转移，尽管合作文本中规定的非常完善，但在操作上总会出现“推迟转移”的状况。
 

　　无数历史经验表明，任何先进技术是用钱买不来，用市场也是换不来的，国外半导体大厂也不会拱手相让。打铁还要自身硬，只有依靠自身的努力，加强研发，才能从“学生”变“老师”。
 

　　多务实，少浮噪，中国半导体产业也需要韬光养晦
 

　　2017年1月6日，美国总统科学技术咨询委员会发表了名为《确保美国在半导体领域的长期》的报告(下文简称《总统报告》)。《总统报告》矛头直指中国，称中国半导体产业的发展，已经对美国构成了“威胁”，委员会建议政府对中国半导体产业加以限制。《总统报告》称中国在实施一项长达十年的半导体支持计划，总资金达1500亿美元。(十年1500亿美元，偌大一个中国一年才投入半导体产业150亿美元。而三星电子2015年一年的投入就高达151亿美元。)
 

　　有业界大佬提出，在中国半导体走出去策略受到遏制的时候，中国半导体也要学会韬光养晦。
 

　　大佬表示，从20世纪90年代初开始，中国按韬光养晦的方针，收敛锋芒，埋头实干，不仅在动荡的时局中站稳了脚跟，而且开始大踏步赶超。中国的GDP接连超过了英法德日，成为了世界第二大经济体，仅次于美国。
 

　　尽管中国半导体取得了长足的发展，但中国半导体还没有真正硬起来，我们离半导体产业强国梦、大国梦还有相当的距离。
 

　　半导体产业要坚持党的十八届五中全会提出的“创新、协调、绿色、开放、共享”的发展理念，收敛锋芒，埋头实干。
 

　　【芯思想评论】
 

　　符合半导体产业发展的市场行为不应该受到指责，针对具体个人的非议更不可取。市场竞争是残酷的，市场竞争不相信眼泪。依靠口水之争的指责是不可能立足于市场的。做好自己，提高核心竞争力，这才是更重要的。
 

　　(原标题：从“学生”变“老师” “中国芯”打铁还要自身硬)