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物联网市场呈碎片式布局高通选择多方面发力

来源:IT之家
编辑:齐之越
2017/5/31 10:31:45
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导读:目前的物联网产业在接入技术的选择上,呈现碎片化的状态。在此局势下,高通的选择是多模多频的解决方案,支持NB-IoT/eMTC/GSM等,而不是选择一方站队。
  【中国智能制造网 企业动态】目前的物联网产业在接入技术的选择上,呈现碎片化的状态。在此局势下,高通的选择是多模多频的解决方案,支持NB-IoT/eMTC/GSM等,而不是选择一方站队。这样自然是有优势的。不过,如果万一未来运营商或电信部门对网络部署的方向对高通不利,那么多模和单模之间的成本差异,显然会影响客户的选择。
 
  5月23日下午,高通、中国移动研究院和摩拜单车共同宣布展开合作,启动中国eMTC/NB-IoT/GSM(LTE Cat M1/NB1和E-GPRS)多模外场测试据介绍,本次合作测试的主要内容是利用中国移动的2G、4G多模网络,在摩拜单车智能锁上装配高通面向物联网的MDM9206 LTE-IoT多模调制解调器。
 
  由于共享单车近期的话题性,摩拜单车在本次活动中的角色吸引了外界的关注,被解读为谋求发展的重要一步。不过,这次合作背后对物联网市场诉求同样强烈的,还有高通。
 
  善弈者谋局
 
  物联网时代的万物互联将为未来生活带来巨大的想象空间,业内人士预计,到2020年将有500亿台设备可以实现互联。这些设备的应用场景和智能手机不同,传统的近距离无线接入技术和移动蜂窝网技术在覆盖范围、功耗、系统容量等特性上的综合表现无法适应物联网时代的需求,于是LPWA技术(Low Power Wide Area,低功耗广域技术)开始兴起。这是一种技术类型的统称,拥有低功耗、低成本、广覆盖、大容量等特性,在物联网领域会有很大的发展空间。
 
  LPWA技术阵营众多,总体可分为两类,一类工作于未授权频谱,如LoRa、SigFox等技术;另一类工作于授权频谱下,得到3GPP支持的2/3/4G蜂窝通信技术,例如EC-GSM、eMTC、NB-IoT等。其中,LoRa是美国Semtech公司采用和推广的技术方案,其他成员包括思科、IBM等。Sigfox技术则兴起于法国Sigfox公司以超窄带技术建设物联网设备专用的无线网络。
 
  而eMTC和NB-IoT是3GPP在2016年6月份推出的两个新的行业标准。eMTC是LTE-M在3GPP R13中的叫法,保留原有LTE协议对硬件环境的兼容性,同时针对物联网的应用场景在LTE的基础上裁剪、优化得到。NB-IoT也是基于蜂窝的窄带物联网技术,是NB-CIoT(成员包括华为、Vodafone、高通等)和NB-LTE(成员包括爱立信、诺基亚)的合体。
 
  eMTC和NB-IoT是近年在众多技术中脱颖而出,不仅因为是3GPP主推的行业标准,且因设计之初就针对物联网设备进行了优化,在低系统复杂度、低功耗、长寿命、QoS等方面有很大的优势。
 
  可以看出,eMTC和NB-IoT在技术和功能方面有很多地方重叠,也有很多不同,呈现相辅相成、彼此互补的关系。但目前,各个国家、各个运营商对网络制式或者发展选择标准不一样,例如美国以eMTC为主,在韩国,部分电信运营商表示更喜欢NB-IoT,也有不少选择LoRa,国内中国移动是既有GSM也有NB-IoT,未来也会尝试eMTC,而中国电信和中国联通目前主要焦聚的是NB-IoT……总体而言,在接入技术的选择上,呈现碎片化的状态。
 
  上面说的是总体的局势。所谓“善弈者谋局”,在此局势下,高通的选择是多模多频的解决方案,支持NB-IoT/eMTC/GSM等,而不是选择一方站队。
 
  优势和担忧
 
  正如前文介绍,面对目前物联网市场碎片化的状态,高通选择的是多模多频的解决方案,有点像走物联网中的“全网通”路线,这样自然是有优势的。首先,由于碎片化的局面,对于只押注一种技术解决方案的厂商而言,虽然成本降低,但商用也存在不确定的风险。而高通选择支持多模多频,一定程度上就能抵消这种风险,加快技术的商用化,例如在和摩拜单车、中国移动合作项目的主角MDM9206物联网芯片,就是提前商用的成果。根据高通官方的数据,目前在商业和工业物联网应用中,超过30种设计正在采用这款芯片,同时高通表示现在已经能够每天出货超过一百万颗物联网芯片。提前商用的优势显而易见。
 
  同时,采用多模多频的路线也是更为灵活的选择。如果未来运营商将相关网络在部署3年或5年后进行调整,将相关的频段和模式也进行调整的情况下,那么高通的模块也能够满足这些需求,并通过升级软件应对相关调整,相当于提高了模块的生命周期。
 
  同时,作为手机芯片巨头,高通还在物联网模块还引入手机中具有的多种服务,如蓝牙、WiFi、NFC等,有利于展示自身的技术积淀,对于未来的发展能够做到差异化,也是有利的。
 
  可以看出,在对于未来物联网时代的布局上,高通走的是稳扎稳打的路线,不求剑走偏锋,而是寻求为稳妥的解决方案。这种打法的意图也很明显:就是要覆盖用户的需求,为未来收割IoT做准备。这背后,自然需要足够的技术积淀和财力支持,更为重要的是,物联网整个产业尚未成熟,变数还很多,目前仍不能断言哪一种选择未来一定会成功。但“两条腿走路”,终究不是坏事。若说担忧,恐怕就是多模模组带来的成本提升了吧。并不是说成本提升本身会带来多大的影响,而是如果万一未来运营商或电信部门对网络部署的方向对高通不利,那么多模和单模之间的成本差异,显然会影响客户的选择。
 
  (原标题:手机芯片巨头高通谋局物联网 欲收割IoT设备)

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