资讯中心

台积电独揽苹果A11芯片订单近期开始量产

来源:TechWeb.com.cn
编辑:一不做
2017/5/15 9:59:46
29057
导读:5月14日消息,据媒体报道,芯片制造商台积电已经开始量产苹果A11芯片,有望在下月出货,该芯片将装配在今年秋季发布的苹果iPhone 8手机上。
  【中国智能制造网 企业动态】5月14日消息,据媒体报道,芯片制造商台积电已经开始量产苹果A11芯片,有望在下月出货,该芯片将装配在今年秋季发布的苹果iPhone 8手机上。


台积电独揽苹果A11芯片订单 近期开始量产

 
  苹果A11处理器将是苹果首款10nm FinFET制程工艺下的芯片,此前台积电曾遭遇10nm产能不足的问题。现在根据DigiTimes的报告,苹果A11芯片的订单已被台积电独揽,全部采用台积电新的10nm工艺制造,并且已于近期开始量产。
 
  消息称,台积电原本计划在今年4月就开始量产A11芯片,但由于良品率太低,被迫改善工艺推迟到现在。按照原计划,它们将在7月底完成5000万块芯片的生产。
 
  目前尚不清楚A11的具体性能如何,但此前疑似泄露的苹果A11跑分图显示,A11将延续单核方面的碾压优势,GPU也会继续加强,成为强大的智能手机芯片。
 
  据了解,台积电是苹果A11芯片的供应商,除了要装备iPhone 8,这款芯片可能还会驱动iPhone 7s系列的两款机型和新版iPad。台积电与苹果已合作多年,iPhone 7系列使用的A10芯片也是它们代工的。
 
  DigiTimes称,苹果A11芯片有望在下月就为iPhone代工厂出货。而全新的iPhone将搭载3GB运行内存,采用5.8英寸边对边OLED显示,并以虚拟Home键取代实体按键。它还将支持无线充电、快速充电、3D面部识别或虹膜扫描,预计10月发布。
 
  (原标题:苹果A11芯片开启量产 采用台积电10nm工艺下月出货)

热门评论

上一篇:安装三千万智能电表! 东京电力打造公用物联网

下一篇:科大讯飞携手NVIDIA后 应用领域效率提升50倍

相关新闻

<