| | | | | ■设备特点 functions | 涡流气流磨是本公司研发的一种*的超细粉体加工设备，经多年的研究与试验使该系列设备具有以下特点：
◆能根据不同的物料特性选择*调节参数，能耗比流化床气流磨低10%以上，比传统的水平圆盘式气流磨低30%以上。
◆采用*的流场模拟测算，能对团聚性超细粉体进行有效的分散解离；
◆能精确地控制加工物料的粒度分布，加工粒度范围广d97=3~100μm，且对不同粒度范围内的产品均能保持*的高效率。
◆*的特殊喷流及分级流场技术，特别适用于粘附性物料的加工，能满足市场上加工粘附性物料的需求。
◆设备内无产品存留，易于清洗。 | | | | | ■应用领域 application fields | ◆精细化工及非金属矿
典型物料有：滑石、沉淀*、重晶石、方解石、高岭土、重钙等超微细粉体的分散解聚。 | | | | 原料* BaSO4 通过粉碎获得亚微米级的产品 [检测仪器为马尔文激光粒度分析仪MS2000] | | | |
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