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成都全自动激光划片裂片机|电池片激光划片机生产厂家

设备技术参数

设备性能特点

1、速度快

划片速度快，可达1500整片/小时

2、给料方便

料盒集约给料、自动取片

3、高精度定位

全自动定位、定位精度≤0.1mm

4、自动化程度高

自动上下料、自动划片、自动裂片，小片自动装盒、机械手臂操作、节省人工

应用市场

太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片（切割切片）。

太阳能行业单晶硅、多晶硅（cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片）。

电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

公司名称：武汉三工智能装备制造有限公司

公司地址：湖北武汉东湖新技术开发区黄龙山北路4号

：魏女士

阿里旺旺：https://sunic99.1688。。ｃｏｍ/

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（同）

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