MSA840II 日东电工MSA840II半自动晶圆划片贴膜机，覆膜机
产品简介
二、设备安装及厂务需求：
1. 机器尺寸：800mm（W） X 670mm（D） X 750mm（H）
2. 机器重量：110kg
3. 安装环境洁净等级：1000级或10000级
详细信息
三、设备技术指标：
1. 适用晶圆尺寸：6”、8”
2. 适用晶圆厚度： 6寸：85-725μm 8寸：200-725μm
3. 适用框架尺寸： 6寸：DTF 2-6-1 8寸：K&S
4. 晶圆固定方式：真空吸附
5. 工作台材质： 6寸：微孔陶瓷(定制） 8寸：铝制，表面特氟龙防静电涂层
6. 工作台加热：60℃
7. 胶带类型：UV和非UV，单层或双层均可
8. 胶带宽度： 6寸：230mm (宽) X 100M (长) 8寸：300mm (宽) X 100M (长)
9. 胶带厚度：75 - 250um
10. 废胶带回收功能：有
11. 离型膜回收功能：有
12. 贴膜速度：40秒/片（不包含人工上下片时间）
13. 贴片定位精度：≤1mm
14. 操作面板：3.8寸触摸屏