XJD-100 X射线实时成像检测仪
产品简介
详细信息
X射线实时成像检测仪XJD-100
·适用于BGA、CSP、Flip chip的检测
·PCB板焊接情况检测
·各种电池检测
·IC封装检测
·电容、电阻等元器件
·金属材料、介质材料的内部缺陷
·轻质材料的内部结构以及组件
·电热管、珍珠、精密器件等
全新的高级图像处理系统及主要特点
·虚拟三维成像，实时放大、缩小
·灰度优化、实时伪彩，人性化设计
·电子拍片、多帧叠加，快速便捷
·支持正/负图像，边缘可增强
·精确的曲率测量及统计
·的测量工具
·GBA焊球测量技术
·可进行角度、半径、焊点面积、气泡面积测量
·气泡所占比例计算；焊点坐标定位及统计
·动态存储、存贮、打印、DVD读写多种输出方式
主要技术指标
微焦点X射线源
zui高额定管电压：80 kV、120 kV
管电压调节范围：20～80 kV、 （20～120 kV）
管电流调节范围：0～500 uA、（0～200 uA）
zui高额定管电流：500 uA、（200 uA）
zui高输出波纹：< 1% （zui大输出功率时）
焦点尺寸：50 u （5~20 u）
冷却方式：风冷
高系统分辨率
放大倍数zui高240倍
机械检测平台
检测平台可沿X-Y-Z三轴移动，倾斜40度
有检测电气元器旋转架
X轴 260mm
Y轴 260mm
Z轴 260mm
工作环境
电源电压：AC220V ± 10%
电源频率：50/60 Hz
环境温度：0～40 ℃
安全标准：符合 GBZ117-2002 标准
检测实例
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