SAT-5100 RHESCA可焊性测试仪SAT-5100沾锡天平_力世科
产品简介
该测试仪，采用高精度天平，对各种焊料（有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等）的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行精确的测定和评价。
详细信息
RHESCA可焊性测试仪SAT-5100沾锡天平_力世科
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RHESCA可焊性测试仪/沾锡天平SAT-5100基本功能：
该测试仪，采用高精度天平，对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行精确的测定和评价。
RHESCA沾锡天平SAT-5100具体功能呢：
1 评价的标准 JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-4 /ML-STD-883 / IEC60068-2-54 / IEC60068-2-69
2 对焊锡的润湿性进行评价 方法 1）焊锡槽平衡法；2）焊锡小球平衡法
3 对焊锡膏的润湿性进行评价 方法 1）阶梯升温法；2）急速加热升温法
4 当焊锡确定后，可对印刷基板及其过孔、各种电子器件管脚的可焊性进行评价。并且还可在在氮气（N2）环境下，对其可焊性进行评价。
5 与计算机连接，可对润湿时间、润湿应力、表面张力和接触角等进行解析并对数据进行分析。
以上各测试方法，根据需要可任意选择
可焊性测试仪SAT-5100的特点：
1 在IEC 60068-2-69, EIAJ ET-7401标准制定时被作为参考试验仪器。
2 灵敏度高 稳定性好 目前，可测试的zui小器件尺寸为：0603(R/C)。这是目前SND部件被标准化的zui小尺寸。
3 随时校正 把握装置当前的工作状态
4 使用方便 一机多能；只需进行一些简单的装换，就可以对焊锡、焊锡膏、电子器件等分别进行评价。
5 夹具丰富 种类齐全、：拥有适于目前各种尺寸电子器件的夹具，以保证测量结果的准确性。
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