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先鋒X射線金屬測厚儀型號

XRF-2000 系列分为以下三种：  

1. H型: 密闭式样品室，方便测量的样品较大，高度约100mm以下。  

2. L型:  密闭式样品室，方便测量 样品较小，高度约30mm以下。  

3. PCB型:  开放式样品室，方便大面积的如大型电路板高度约30mm以下

应用 : 

检测电子电镀,PCB板,五金电镀层厚度

测量镀金、镀银,镀铜,镀镍,镀铬,镀锌,镀锡,镀钯等、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可侦测元素的范围： Ti(22)~U(92 )。   
 

特色 :
  

非破坏，非接触式检测分析，快速精确。 
可测量高达六层的镀层 (五层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多种元素。 
相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office软体编辑报告 。 
全系列*设计样品与光径自动对準系统。 
标準配备: 溶液分析软体 ，可以分析电镀液成份与含量。 
準直器口径多种选择，可根据样品大小来选择準值器的口径。  
移动方式：全系列全自动载台电动控制，减少人为视差 。  
*2D与3D或任意位置表面量测分析。 
雷射对焦，配合CCD摄取影像使用point and shot功能。 

韩国XRF2000镀层测厚仪

检测电子电镀,五金镀,LED支架电镀.PCB板电镀,化学镀,,如镀金,镀镍,镀锌,镀锡,镀钯,镀铜,镀银,镀钯...
可测单层,双层,多层,合金镀层,
测量范围:0.04-35um
测量精度:±5%,测量时间只需30秒便可准确知道镀层厚度
全自动台面,操作非常方便简单

仪器功能

全自动台面
 

自动雷射对焦
多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品）
测量样品高度不超过4cm(亦有10CM可选)
镀层厚度测试范围：0.04－35um

可测试单层，双层，多层及合金镀层厚度
每层镀层都可分开显示各自厚度.
测量时间：10－30秒

XRF2000电镀测厚仪

检测电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯...
可测单层,双层,多层,合金镀层,
测量范围:0.04-35um
测量精度:±5%,测量时间只需30秒便可准确知道镀层厚度
全自动台面,自动雷射对焦，操作非常方便简单

XRF2000镀层测厚仪,提供金属镀层厚度的测量，同时可对电镀液进行分析，不单性能优越,而且价钱*
同比其他牌子相同配置的机器，XRF2000为您大大节省成本。只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果

甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。全自动XYZ样品台，镭射自动对焦系统，十字线自动调整。超大/开放式的样品台，
可测量较大的产品。是线路板、五金电镀、首饰、端子等行业的*。可测量各类金属层、合金层厚度等。

可测元素范围：钛（Ti） – 铀（U）  原子序 22 – 92
准直器：固定种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自动种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
综合性能:镀层分析  定性分析  定量分析  镀液分析 统计功能

先鋒X射線金屬測厚儀型號

X射线电镀测厚仪是利用 XRF 原理来分析测量金属厚度及物质成分，可用于材料的涂层 / 镀层厚度、材料组成和贵金属含量检测