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半自动无接触硅片测试仪 - 产品特点
■高性价比可替代全自动
■厚度测试无需重新校准
■标准Windows系统和友好界面
■的精确度和测量重复性
■符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准
■采用一键式硅片检测，并生成三维硅片图像
■友好易用
■标准的Windows系统，易于安装和使用。
■每个测量和机械参数都可从选项表中进行选择，该控制软件具有三个安全级别
■从硅片生产环境到硅片几何工程分析，同时系统对输出数据进行报表表格定制
半自动无接触硅片测试仪 - 技术指标
■晶圆硅片测试尺寸： 75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm .
■厚度测试范围： 1000 u m ， 可扩展到 1700 um.
■厚度测试精度： +/-0.25um
■厚度重复性精度： 0.050umm
■TTV 测试精度 : +/-0.05um
■TTV 重复性精度 : 0.050um
■弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]
■弯曲度测试精度： +/-2.0umm
■弯曲度重复性精度： 0.750umm
■翘曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]
■翘曲度测试精度： +/-2.0umm
■翘曲度重复性精度： 0.750umm
■平整度（总体）测试精度 : +/-0.05um
■平整度（总体）重复性精度 : 0.030um
■平整度（点）测试精度 : +/-0.05um
■平整度（点）重复性精度 : 0.030um
■晶圆硅片导电型号： P 或 N 型
■材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等几乎 所有半导体材料
■可用在： 切片后、磨片前、后， 蚀刻，抛光 以及出厂、入厂质量检测等
■平面 / 缺口：所有的半导体标准平面或缺口
■硅片安装：裸片，蓝宝石 / 石英基底， 黏胶带
半自动无接触硅片测试仪 - 应用范围
> 切片
　　>>线锯设置
　　　　>>>厚度
　　　　>>>总厚度变化TTV
　　>>监测
　　　　>>>导线槽
　　　　>>>刀片更换
>磨片/刻蚀和抛光
　　>> 过程监控
　　>> 厚度
　　>>总厚度变化TTV
　　>> 材料去除率
　　>> 弯曲度
　　>> 翘曲度
　　>> 平整度
>　研磨
　　>> 材料去除率
>　zui终检测
　　>>　抽检或全检
　　>> 终检厚度