CMI760 孔面铜测厚仪CMI760
产品简介
详细信息
孔、面铜测厚仪 CMI700系列
CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计；采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和*的统计功能，统计功能用于数据整理分析。
型号 | CMI760 | CMI760E | 备注 |
名称 | 台式面铜测厚仪 | 台式孔、面铜测厚仪 |
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标配 |
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| SRP-4探针又称水晶头 |
选配 |
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700 SERIES主机参数：
- 存 储 量：8000字节，非易失性
- 尺 寸：长×宽×高292.1×270×140mm
- 重 量：2.79Kg
- 电 源：AC220V
- 单位转换：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
- 单 位：可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位
- 接 口：RS-232 串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
- 显 示：带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏，480(H)×32(V)象素
- 统计显示：测量个数，标准差，平均值，zui大值，zui小值
- 统计报告：需配置串行打印机或PC电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型，线形铜线宽，测量日期/时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，zui高值，zui低值，值域，CPK 值，单个读数，时间戳，直方图
- 图 表：直方图，趋势图，X-R 图
SRP-4面铜探头参数：
- 准确度：5%，参考标准片
- 精确度：化学铜：标准差0.2 %，电镀铜：标准差0.3 %
- 分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil
- 厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）
电镀铜：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）
- 线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil
- 工作特点：应用*的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换，为牛津仪器产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。