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晶圆撕膜机WKM手动版规格书   东莞芳汇鑫科技技术有限公司

一、产品概述

本机为自行研制的手动撕膜机（型号为 FHX 系列），尺寸分别为 6 寸、 8 寸、 12 寸等。东莞芳汇鑫科技技术有限公司

（可定制），晶圆、 LED 撕膜使用。本机主要特点：

? 主体部分为不锈钢、铝合金制作，质量可靠，性能稳定；

? 可把 3”~12” 晶片在反研磨或蚀刻工艺贴膜去除。

? 操作简单，易懂易会；

? 本机外表美观、坚固可靠、性能价格实惠，能为广大客户大大提高生产效率。晶圆撕膜机FHX手动版规格书LED 撕膜使用

 晶圆揭膜机，Wafer背面蓝膜UV膜揭膜台

1- 工作台盘

2/3/4-12 寸 /8 寸 /6 寸真空开关 : 按下吸附台盘晶片使其牢固；按下开关，开关上红灯长亮，此时真空功能开启。再按一次，开关上红灯熄灭，真空功能关闭；

5- 温控器：打开此开关可把机器的台盘加热，按下开关，开关上绿灯长亮，此时加热功能开启。再按一次，开关上绿灯熄灭，加热功能关闭；

6- 离子风扇 : 去静电

7- 精密调压阀：***调节气压大小

8- AC 插头：接电插口

9- 电源开关：按下“○”关闭电源，按下“－”开启电源

10- 进气接口：接气接口

晶圆揭膜机，Wafer背面蓝膜UV膜揭膜台

成品展示：

晶圆揭膜机，Wafer背面蓝膜UV膜揭膜台

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