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采用CMOS线阵列探测器，有76mm、152mm、305mm、457mm、610mm等宽度供检测不同尺寸工件的需要，任何宽度的成像板度可以定制长度，最长可达到914mm。可用于检测包装产品、橡胶、燃料棒、医疗器材、电子器件、复合材料、模型、铸件、管道焊缝、长输管线等任何场合。
图像精度高，比非晶硅、硒成像高30%；使用寿命达20000小时；高强度TFT外壳；适合静止物体检验
技术参数：
成像板尺寸：76x76mm~610x914mm可选
扫描速度：80μm精度-扫描低密度材料时40mm/s，扫描19mm厚的钢焊缝为610mm/分钟；1mm精度-扫描低密度材料时76mm/s，扫描25.4mm厚的钢焊缝为508mm/分钟
能量响应：30~450KeV（更高至20MeV可选）
动态范围：12位（4096灰度）
分辨率：6线对/毫米，即80μm
填充率：92%
线缆长度：9m、18m、30m、67m可选
工业工作站：P4 3.2GHz CPU，120Gb双硬盘，1Gb内存，CD-RW或DVD-R，1.4M软盘驱动器，液晶显示屏，10/100M自适应网卡
软件：Windows操作系统，X射线图像采集、处理、扫描控制软件
结果处理：图像可放大400%，调整对比度、测量、浮雕、旋转、像素化和作直方图
存储存档：图像可以*.pix、*.fld或*.bmp格式存储在CD、DVD上
图像空间：80μm精度时每平方英寸图像约为150K
电源：＜150W，110/220V，50/60Hz