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YXLON FF70 CL

产品分类：依柯视朗工业探伤仪

仪器介绍: 高分辨进的2D和3D X射线系统自动化分析最小的特征，半导体制造需要自动化、高质量、可靠、快速和非破坏性的生产检验和分析，因为可以在晶圆片、衬底、子装配中的条状或最终器件中发现缺陷。新的YXLON ff70氯射线检查系统是专门开发的，以便能够对这些样品中的最小和的特征进行非常的自动化分析。结果：令人印象深刻的精确和再现的测试和检查的优秀。

  改进质量监控&在更高的分辨率下检查更多的位置，以识别否则可能遗漏的故障

通过更好的测试复盖率显着降低了成本，从而提高了产量

在任何时候对工艺和缺陷参数的一致性进行可靠和可重复性的检查

这个创新的自动化分析解决方案是易于使用，优化运行成本

系统功能：

其显着特点是其大面积的检查区域为510×610毫米，以及极细部<150微米的可探测性，使之适用于3D集成电路、倒装芯片和晶片中的焊点和填充孔的自动和无损分析。

该系统机械手的创新真空机构在分析过程中安全、精确地保持样品，并抵消了样品翘曲的影响。

FF70CL为2D（自顶向下）提供了一个高性能的平板和3D（CL-计算层摄影）自动分析使用一个特殊操作组件的倾斜旋转的高分辨率图像增强器。

一代的纳米焦点X射线管产生的2D和3D图像，可以显示和测量最小的空隙和特征。这使得YXLON的FF70CL分析要求的半导体的挑战。

一个用户友好和直观的图形用户界面（图形用户界面）允许容易地创建自动化，多点和多功能分析检查程序。

随着时间的推移，测量的重复性是通过对系统的所有方面进行自动的、持续的监测背景校准测试来保证的。

系统属性一目了然：

自动化高通量分析，具有的再现性和结果的可靠性

简单地创建自动化的、多点的和多功能的分析检查程序，以便在样品和测量任务之间快速转换

持续的背景监视和优化以确保测量的重复性和准确性

所有测量的快速和再现精度

技术数据：属性值

样品直径795 [mm] (30.1)“)

样品高度150 [mm] (5.7)“)

样本重量2〔〕

系统维度1940 x 2605 x 2000[mm]

CT模式超高分辨率计算机体层摄影（CL）

操作型超精密机械手，主动防振系统，高可靠性