异形智能卡
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异形智能卡
产 品 图 片产品编号产 品 说 明
AB0001描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。颜色选择：黄色、透明蓝色、透明红色（4000只以上可选择色别）。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
AB0002描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。颜色选择：蓝色、灰色、紫色、红色（4000只以上可选择色别）。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
AB0003描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。颜色选择：蓝色、灰色、紫色（4000只以上可选择色别）。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
AB0004描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。颜色选择：蓝色、灰色、紫色（4000只以上可选择色别）。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
AB0005描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。颜色选择：蓝色、灰色、紫色、黄色（4000只以上可选择色别）。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
AB0006描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。颜色选择：蓝色、灰色、紫色（4000只以上可选择色别）。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
AB0007描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。颜色选择：蓝色、灰色、紫色、红色（4000只以上可选择色别）。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
AB0008描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。颜色选择：蓝色、灰色、紫色、红色（4000只以上可选择色别）。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
AB0009描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。颜色选择：蓝色、灰色、紫色、红色（4000只以上可选择色别）。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
AB0010描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM、Temic、ATMEL、TK系列芯片。颜色选择：白色、黑色（4000只以上可选择色别）。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
AB0011描述：由有机玻璃外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异型卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、TK系列芯片。颜色选择：透明色（可夹图片）。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
PJ0001描述：由皮革缝制包装，内封线圈及芯片的多用途非接触卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。颜色选择：红色（4000只以上可选择色别）。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
PJ0002描述：由皮革缝制包装，内封线圈及芯片的多用途非接触卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。颜色选择：红色（4000只以上可选择色别）。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
PJ0003描述：由皮革缝制包装，内封线圈及芯片的多用途非接触卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。颜色选择：红色（4000只以上可选择色别）。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
PV0001描述：由PVC层压芯片线圈而成的多用途非接触卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。颜色：白色。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
PV0002描述：由PVC层压芯片线圈而成的多用途非接触卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。颜色：白色。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
PV0003描述：由PVC层压芯片线圈而成的多用途非接触卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。颜色：白色。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
PV0004描述：由PVC层压芯片线圈而成的多用途非接触卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。颜色：白色。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
PV0005描述：由PVC层压芯片线圈而成的多用途非接触卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。颜色：白色。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
PV0006描述：由PVC层压芯片线圈而成的多用途非接触卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。颜色：白色。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
PVC图片卡描述：由PVC层压芯片线圈而成的非标准多用途卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK等系列芯片。颜色：本体白色。特点：①可胶印、丝印、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
表型卡描述：仿表型，配有尼龙手表带，内部可选择封装EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片的多功能非接触卡。颜色：（表壳）黑色（4000只以上可选择色别）。特点：①可胶印、丝印、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
大型形像厚卡描述：由ABS外壳封装非接触芯片线圈粘合PVC片而成的多用途、非标准卡，可选择EM、MF、ST、ATMEL、Temic、TK、INSIDE、LEGIC等系列芯片。颜色：白色。特点：①可丝印、喷码；②防尘；③适应温度：-10～+50℃。
加磁钢厚卡描述：由ABS外壳封装非接触芯片、线圈以及强力磁钢组成的多用途卡，广泛适应用于水表、气表、电表的抄表付费系统，可选择MF1、T5557、88RF256等系列芯片。颜色：白色。特点：①可丝印、喷码；②防尘；③适应温度：-10～+50℃。
长距离厚卡描述：由PVC片与ABS外壳粘合芯片线圈构成的多用途非接触智能卡，封装芯片可选择EM、TK系列芯片，低频125KHz只读卡，配合长距离读卡器使用。颜色：白色。特点：①可丝印、喷码；②防尘；③配合长距离读卡器读卡距离达100cm；④适应温度：-10～+50℃。
长距离薄卡描述：由PVC或耐高温材料层压线圈及芯片的多用途非接触智能卡，符合ISO标准尺寸，封装芯片可选择EM、TK系列芯片，低频125KHz只读卡，配合长距离读卡器使用。颜色：白色。特点：①可胶印、个性化处理图片、丝印、喷码；②防尘、防水、抗震动；③配合长距离读卡器读卡距离达80cm；④适应温度：-10～+50℃。
非标“中厚卡”描述:由PVC或耐高温材料层压线圈及芯片的多用途非接触智能卡，封装芯片可选择EM4100、4102、4069、4150、MF1S50、S70、ULtralight、ST176、T5557、T88RF256、TK4100、INSIDE、LEGIC等。颜色：白色。特点：①可胶印、个性化处理图片、丝印、喷码；②防尘、防水、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
非接触磁条卡描述：由PVC层压芯片线圈而成，表面印刷磁条的多用途非接触智能卡，特别适用于不同系统计费、支付等应用需求，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK、INSIDE、LEGIC等系列芯片。颜色：本体白色。特点：①可胶印、个性化处理图片、丝印、喷码；②防尘、防水、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
小名片PVC卡描述：由PVC层压芯片线圈而成的非标准多用途卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK等系列芯片。颜色：本体白色。特点：①可胶印、个性化处理图片、丝印、喷码；②防尘、防水、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
双频卡描述：由PVC层压芯片线圈而成的多用途非接触智能卡，可同时封装低频125KHz及高频13.56MHz两种载频的芯片。可选择EM、MF、Temic、ATmil、ST、TK系列芯片。颜色：白色。特点：①可胶印、个性化处理图片、丝印、喷码；②防尘、防水、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
双界面卡描述：由PVC层合芯片线圈而成，具有接触和非接触两种界面，非接触芯片可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK、INSIDE、LEGIC等系列芯片，接触式芯片可选择不同的芯片。颜色：本体白色。特点：①可胶印、个性化处理图片、丝印、喷码；②防尘、防水、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
钱币卡描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有多种规格的非接触智能卡，可选择EM、MF、Temic、ST、TK等系列芯片。颜色：白色（4000只以上可选择色别）。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
隐蔽卡描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，超小型非接触智能卡，可封装EM类芯片。颜色：蓝色（5000只以上可选择色别）。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
运动腕表卡描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，护腕型手表，内部封装低频EM芯片的多用途非接触智能卡。颜色：红色、黄色、橙色、蓝色。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
圆环电子标签描述：柔性超薄电子标签，采用蚀刻天线，封装芯片而成的多用途非接触标签，广泛用于包裹票、光盘防伪产权保护等项目，可选择高频MF、Hitag1、Hitag2、ST176、Ultralight等系列芯片。订货信息：批量可芯片、尺寸大小、封装基材。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
微形电子标签描述：柔性超薄电子标签，采用蚀刻天线，封装芯片而成的多用途非接触标签，广泛应用于包裹票、光盘防伪产权保护、汽车牌照防伪等项目，可选择高频MF、Hitag1、Hitag2、ST176、Ultralight等系列芯片。定货信息：批量可芯片、尺寸大小、封装基材。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
mind电子标签描述：柔性电子标签具有多元化的形状，它的超薄和多种大小不一的外形，使用它能封装在票据、证书、塑料制品、包裹中，而应用于不同场合，可选择高频13.56MHz系列芯片。订货信息：批量可芯片、尺寸大小、封装基材。特点：①可丝印图标、喷码；②防水、防尘、抗震动；③适应温度：-10～+50℃。
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