Keratherm GFL3020 3020 RF 芯片导热胶 Kerafol GFL3020 3020 RF-智能制造网

Keratherm GFL3020 3020 RF 芯片导热胶 Kerafol GFL3020 3020 RF

供应商：: 上海相新电子科技有限公司

企业类型：: 代理商

产品简介

芯片导热胶KerafolGFL3020是一种应用批量生产应用高效且经济的解决方案。陶瓷填充的有机硅弹性体以两种组分通过混合管混合，并可直接应用到产品上（例如金属外壳），由点胶系统完成。电子器件（IGBT，电容器，芯片等）在轻微的压力下连接到尚未固化的GFL产品上，可以使双组分导热胶均匀分布，从而产生确定的厚度和可重复的电气及热参数，连接固化在室温下进行持续约一个小时，但可根据客户要求定制固化。

详细信息

德国 Kerafol Keratherm GFL3020 GFL3020 RF 双组分导热胶

是一种陶瓷填充的有机硅弹性体，以两种组分1:1比例通过混合管混合，并可直接应用到产品上（例如金属外壳），由点胶系统完成。电子器件（IGBT，电容器，芯片等）在轻微的压力下连接到尚未固化的GFL产品上，可以使双组分导热胶均匀分布，从而产生确定的厚度和可重复的电气及热参数，连接固化在室温下进行持续约一个小时，但可根据客户要求定制固化。

对比基于聚氨酯或环氧树脂的产品相比，含硅GFL3020可以更好地吸收和补偿振动，GFL的高柔软度有利于这种效果。此外，GFL的低粘度允许简单的可加工性并对点胶系统有温和的影响。

Kerafol Keratherm GFL3020 GFL3020 RF

Colour yellow yellow

Basic material silicone silicone

Mixing ratio 1 : 1 1 : 1

Curing 1h ;RT 1h ;RT

Thermal Properties*

Thermal resistance Rth K/W 1.4 1.2

Thermal conductivity λ W/mK 1.8 2.0

Electrical Properties**

Dielectric breakdown voltage Ud; ac kV 10.0 10.0

Mechanical Properties

Hardness Shore 00 45 - 60 45 - 60

Physical Properties

Application temperature °C -40 to +200 -40 to +200

Density g/cm³ 2.30 2.40

Viscosity*** Pas 45 - 70 45 - 85

Total mass loss (TML) Ma. -% 0.19 0.19

Flame rating UL-94 V-0 V-0

Possible thickness mm 0.05 - 5.0 0.1 - 5.0