Keratherm GFL3040 芯片导热胶 Kerafol GFL3040
产品简介
详细信息
双组分导热胶 Kerafol GFL3040
是一种陶瓷填充的有机硅弹性体，以两种组分1:1比例通过混合管混合，并可直接应用到产品上（例如金属外壳），由点胶系统完成。电子器件（IGBT，电容器，芯片等）在轻微的压力下连接到尚未固化的GFL产品上，可以使双组分导热胶均匀分布，从而产生确定的厚度和可重复的电气及热参数，连接固化在室温下进行持续约一个小时，但可根据客户要求定制固化。
对比基于聚氨酯或环氧树脂的产品相比，含硅GFL3040可以更好地吸收和补偿振动，GFL的高柔软度有利于这种效果。此外，GFL的低粘度允许简单的可加工性并对点胶系统有温和的影响。
Colour lilac
Basic material silicone
Mixing ratio 1 : 1
Curing 1h ;RT
Thermal Properties
Thermal resistance Rth K/W 0.29
Thermal conductivity λ W/mK 4.3
Electrical Properties
Breakdown voltage Ud; ac kV 5.0
Dielectric breakdown Ed; ac kV/mm 10.0
Mechanical Properties
Measured thickness (+/-10%) mm 0.500
Hardness Shore 00 65 - 85
Physical Properties
Application temperature °C -40 to +200
Density g/cm³ 3.05
Viscosity* Pas 55 - 85
Total mass loss (TML) Ma. -% < 0.09
Flame rating UL-94 V-0**
Possible thickness mm 0.200 - 5.000