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智能制造装备电子电气生产设备印制电路板生产设备(PCB设备)

YS24小型超高速模块贴片机

供应商:
苏州鼎讯电子有限公司
企业类型:
其他

产品简介

特点72,000CPH(0

详细信息

特点
72,000CPH(0.05sec/CHIP) 的贴装能力 新开发的双段输送台
34kCPH/㎡ 世界面积生产率
L700×W460mm 对应超大型基板
对应雅马哈双搬运轨道系统
120 供料器数
0402~32×32mm对应元件

基本参数
机型YS24
对象基板L50×W50mm~L700×W460mm
贴装能力72,000CPH (0.05秒/CHIP:本公司条件)
贴装精度±0.05mm(μ+3σ)、±0.03mm(3σ)
对象元件0402~□32mm MAX(高度6.5mm以下)
元件种类120种(/换算成8mm卷带)
电源规格三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供气源0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸L1,254×W1,687×H1,445mm(突起部分除外)
主体重量约1,700kg
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