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一、产品用途

FOG/FOB邦定设备简称“邦定机”“热压机”，采用脉冲加热的方式，主要适用在液晶模组生产、维修工艺中FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力、压头温度、邦定时间、光学对位系统将FPC与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导电。被广泛应用于各种的液晶及显示面板中大尺寸的生产、维修。

二、性能特点

Ø 采用日本SMC气动元件及高精密运动部件

Ø 采用日本温度控制器，并内置PID温度自整定功能模块，温度精准

Ø 进口可编程控制器控制：7寸全彩触摸屏操作

Ø 压头上下行结构部份采用３级电路控制，可根据量化生产、手动生产、生产调试需求选择不同控制方法，解决了以往因不同工作模式下压头上下行控制不便的难题。

 步进、伺服记忆功能及自动走位等量产设备功能巧妙地运用于设备之上，解决了大平板反复移动所造成的不便。

可根据客户要求订制 The machine can be made according to the customer’s requirements

熊经理