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智能制造装备包装机械封口机

HDSBD15A1 ACF贴附机

供应商:
深圳市弘德胜自动化设备有限公司
企业类型:
其他

产品简介

产品特点1)恒温加热方式,双层隔热装置,采用高精度温控系统,温度准确控制

详细信息

产品特点

1)  恒温加热方式,双层隔热装置,采用高精度温控系统,温度准确控制。

2)  采用PLC控制系统,确保系统工作稳定可靠。

3)  触摸屏显示输入,中文菜单,所有参数设置浏览简洁直观。

4)  采用步进马达传送ACF精确控制送料长度,废料收集装置,节约换料时间。


产品用途

适用于预贴各种宽度的ACF于TP、LCD、FPC或PCB,运用在TP、LCM或者高密度FPC与PCB的连接邦定中。

技术参数

1)  电    源:AC 220V±10%  50Hz  200W

2)  工作环境:10~60℃  40%~85%

3)  工作气压:0.5~0.7MPa

4)  压接压力:2.0~20 Kgf

5)  热压时间:1~99 S

6)  贴附精度:±0.1mm

7)  产    能:10s/pcs

8)  ACF预贴长度 ≤120mm

9)  机身尺寸:700mm(L)×710mm(W)×1400mm(H)

10) 重    量:180Kg

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