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元器件封装推拉力测试仪

供应商:
深圳市博森源电子有限公司
企业类型:
生产厂家

产品简介

元器件封装推拉力测试仪是一种用于测试材料的推拉强度的设备,广泛应用于各种材料的力学性能测试、质量控制、产品研发等领域。本产品采用*的电子控制技术和精密的传感器,能够精确地测量材料的推拉强度,并提供可靠的测试数据。

详细信息

元器件封装推拉力测试仪是一种用于测试材料的推拉强度的设备,广泛应用于各种材料的力学性能测试、质量控制、产品研发等领域。本产品采用*的电子控制技术和精密的传感器,能够精确地测量材料的推拉强度,并提供可靠的测试数据。

产品特点

采用*的电子控制技术和精密的传感器,能够精确地测量材料的推拉强度。

采用液晶显示屏,直观显示测试数据,操作简便。

采用微机控制,可编程控制测试参数,实现多种测试模式。

采用高精度的传感器和负载单元,保证测试数据的准确性和可靠性。

采用*的安全保护措施,确保测试过程的安全性。

推力测试机的应用范围非常广泛。它可以用于半导体制造、电子制造、航空航天、汽车制造等领域。在半导体制造中,晶圆推力测试机可以用于测试晶圆的质量和性能,以确保芯片的质量和性能。在电子制造中,晶圆拉力测试机可以用于测试电子元件的质量和性能。在航空航天和汽车制造中,晶圆推力测试机可以用于测试材料的力学性能,以确保产品的质量和安全性。

元器件封装推拉力测试仪注意事项

在测试前,确保测试样品已经固定好,并且夹具已经调整到正确的位置。

在测试过程中,不要触摸测试样品或测试机的运动部件,以免发生意外。

在测试过程中,如发现异常情况,应立即停止测试,并检查测试机和测试样品。

在测试完成后,及时清洁测试机,并将其存放在干燥的地方,以免发生损坏。

在使用测试机时,应遵守相关的安全规定和操作规程,以确保测试的准确性和安全性。

总之,推拉力测试机是一种非常重要的测试设备,它可以帮助制造商确定晶圆的质量和性能,并确保其符合行业标准。随着半导体和电子制造技术的不断发展,推拉力测试机的应用范围将会越来越广泛。

元器件封装推拉力测试仪

元器件封装推拉力测试仪

设备测试参数:

设备型号:LB-8100A

测试精度:传感器精度±0.003%;综合测试精度±0.25%

测试范围:根据客户产品配置不同量程测试模块

工作方式:推针及拉针180度垂直与测试产品接触,确保数据的准确性

传感器更换方式:手动更换测试模组

操作系统:控制系统+Windows操作界面

平台夹具:机台可共用各种夹具,夹具可360度旋转

X轴行程:75mm

X轴分辨率:+/-0.002mm

Y轴行程:75mm

Y轴分辨率:+/-0.002mm

Z轴行程:80mm

Z轴分辨率:+/-0.001mm

电源:220V±5%

功率:300W(MAX)

外型尺寸:长:500*550*440mm

重量:80kg

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